===2016中国半导体金像奖榜单出炉,最佳进步奖是芯片设计?===
美国奥斯卡金像奖刚结束,
中国半导体产业的2016年金像奖也出炉了,
来看看你关注的半导体公司有没有进榜?

入围2016中国集成电路设计十大企业榜单的公司有:

这个芯片设计公司榜单嘛,
我们初步有几个看点,
首先,
10大芯片设计公司榜单应该还有变动,
由于北京君正和兆易创新的重组收购还没完成,
以公告信息北京豪威, 思比特及北京矽成的2016年1~9月营收数字来看,
明年北京君正和兆易创新要进入榜单是大概率事件喔,

再来,
华为的海思几乎是一支独秀,
是中国芯片设计公司中最可怕的,
2016年营收数字是第2名~第5名的总和,
来和其他几家公司简单对比一下,
1, 清华紫光的展讯+锐迪科,
号称2016年卖出6.5亿套的手机芯片, 稳居世界第3,
其中智能手机芯片3亿颗,
可是我们看看营收数字,
不到海思的一半...
2, 中兴微电子
同样是通信设备集团的出身,
中兴微电子还有大基金注资24亿RMB增加功力,
营收数字只有海思的1/5...
3, 大唐半导体
大唐电信集团算是中国在半导体行业的元老级公司了,
在半导体领域已经领先起跑很多年,
大唐半导体还有集团内联芯的晶圆厂当晶圆代工的靠山,
营收数字还不到海思的1/10...

另外,
看出来了吗?
以这份芯片设计前十大榜单的下游终端产品装置来看,
手机和通信设备占了绝大部分,
特别是手机产业,
手机产业果然还是中国在电子产业中最具有全球竞争力的项目呀,
手机产业的庞大下游出海口,
为手机产业链中的芯片公司提供发展成长的肥沃养分土壤,
榜单前十大公司加上北京君正和兆易创新,
12家公司绝大部分都有主攻手机产业链中的相关芯片项目,
包括有:
手机AP芯片,
基带芯片,
射频芯片,
连网芯片,
镜头图像传感器芯片,
指纹识别芯片,
触控芯片,
手机存储器芯片,
、、、
在可预见的未来,
这个产业趋势还会持续进行,
可以想见,
投研圈如果要发掘中国成长动能最大或发展空间最大的芯片设计公司,
应该还是会从手机产业链中去找寻喔,

最后,
如果和台湾的半导体同类公司来对比,
中国的芯片设计产业在半导体分项产业中,
算是突围进度最快,追赶速度最快的喔,
以2016年前10大榜单的公司营收来做统计,
如果把中国1～7名芯片设计公司的营收合计,
总额大约是588亿RMB, 也就是85亿美元( 以汇率6.9来算 ),
相当于台湾芯片设计龙头联发科2016年的营收总额,

这里先看一下半导体制造项目,
入围2016中国半导体制造十大企业榜单的公司有:

可以看到,
如果把中国1~10名半导体制造公司的营收合计,
总额大约是825亿RMB, 也就是120亿美元,
与台湾半导体制造龙头台积电2016年营收296亿美元相比,
还不到台积电全年营收的一半,
而且呀,
一般来说,
半导体制造公司的营收规模体量都会远大于芯片设计公司,
就像台积电的年营收是联发科的3倍以上,
可是呢,
中国芯片设计龙头的营收规模却大于半导体制造龙头,
中芯国际2016年的营收体量还少于海思耶,
从这里也可以看到,
中国芯片设计产业的成长脚步已经快过半导体制造产业罗,

除了个别公司间的对比,
我们来看看中国芯片设计产业的整体产值发展情况,

可以看到,
除了在2016年第1季度掉下来之外,
基本上,
中国的芯片设计产业整体产值在2015年就超越台湾罗,
如果拉长时间来看,
更可以看到,
中国芯片设计产业高速起飞的营收成长,


其实呀,
这都是整个政府政策推动产业环境变化的必然结果喔,
先有了晶圆代工产业,
晶圆代工产业发展出一定的规模之后,
芯片设计产业才有发展成长的环境,
从中国芯片设计公司的数量也可以看出来喔,

查了一下,
到2016年为止,
中国的芯片设计公司的数量已经比上面的图表数字倍增,
达到了1300多家,
根本就是来到了遍地开花, 百花齐放的时代,

小妹之前的发帖有提过,
芯片设计公司具有超轻资产的属性,
因为有晶圆代工公司可以投片生产,
自己不用背产能, 也不用扛原材料库存,
所以股本不用太大, 以人才为主,
只要设计开发出的芯片, 准确成功的切入市场,
根本不用管什么建厂买设备扩充产能及上游原材料供应的这些问题,
短时间就可以看到业绩有如坐直升机般的爆发成长,
也因为营运业绩具有如此大的爆发弹性,
芯片设计公司通常是具有高估值, 高市盈率的特性,
股本小, 却拥有高市值,

反过来说,
如果看到一家芯片设计公司长期呈现低市值, 低估值, 低市盈率,
不用怀疑,
那就是市场对这家公司的未来成长性已经不抱希望,
连公司派大股东自己都不看好,
但是因为芯片设计公司所需要的营运周转金实在很少,
主要就是公司那么一些人的薪水支出,
通常芯片设计公司都能苟延残喘很久,
但是这样的公司,
转型和转机的概率也不高了,

以前呢,
芯片设计公司还有所谓的『一代拳王』陷阱,
也就是一代芯片产品的爆发成功,
如果没有下一个拳头芯片产品继续成功衔接成长动能,
公司的业绩成长动能就会无法持续,
市场估值也会转向,
但是后来也都被优秀的芯片设计公司破解了,
联发科从DVD芯片转型手机芯片就是一个有名的范例,
近几年来更可以看到,
集团化和平台化是破解『一代拳王』常用的方式,
重组购并和策略联盟都是常见的手段喔,

小妹又扯远了,
前面说到芯片设计公司的高估值,
A股又是有名的高估值市场,
我们有在观察A股芯片设计公司与海外芯片设计公司的比较,
以同类芯片产品来说,
即使A股芯片设计公司的营运规模体量较小,
但只要在成长上升通道里,
当股价回调时,
市场情绪再怎么悲观,
触及海外同类产品芯片设计公司的2倍市值就会有支撑力道出现,
而当股价上涨时,
市场情绪非常乐观时可以冲到海外同类产品芯片设计公司的4倍市值以上,

这次刚开板的富瀚微,
虽然还没进入中国前十大榜单,
但是由于背靠具有全球竞争力的海康威视,
相比其他的A股芯片设计公司,
富瀚微估值上限能够来到什么地步?
也成为投研圈最近热烈讨论的焦点罗,

好啦,
小妹本帖的主题主要是芯片设计项目,
以下附上中国半导体金像奖其他项目的入围榜单,
大家参考罗,

这些榜单都是来自半导体行业协会,
根据半导体行业协会统计,
2016年大陆集成电路产业销售额达到人民币4,335.5亿元,同比年增20.1%,
芯片设计业销售额为1,644.3亿元, 同比年增24.1%,
半导体制造业同比年增25.1%, 销售额1,126.9亿元,
封装测试业销售额1,564.3亿元, 同比年增13%,

根据海关统计,
2016年集成电路进口3,425.5亿块, 同比年增9.1%,
进口金额2270.7亿美元, 同比年减1.2%,
出口集成电路1810.1亿块，同比年减1%,
出口金额613.8亿美元,同比年减11.1%,
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注：中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据评选出“2016年中国集成电路设计十大企业，中国半导体制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十大（强）企业”名单，未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内
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2016年中国半导体封装测试十大企业


2016年中国半导体功率器件十强企业


2016年中国半导体MEMS十强企业


2016年中国半导体材料十强企业


2016年中国半导体设备五强企业


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