英特尔Xe显卡架构公布 苹果将是明年5G手机全球最大卖家

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根据WCCFTECH的报道,英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了最新的Xe GPU架构。英特尔高级副总裁、首席架构师Raja Koduri在台上发言,展示了英特尔Xe GPU的第一个架构路线图。

英特尔介绍了Xe GPU架构,采用XEMF可扩展内存结构,可扩展到1000组EU, 搭载Rambo缓存,采用Forveros封装。

英特尔计划提供三种Xe微架构:

英特尔Xe LP(集成+入门)

英特尔 Xe HP(中档、爱好者、数据中心/ AI)

英特尔Xe HPC(可扩展)

根据外媒的报道,Xe LP的TDP大约是5W-20W,可以扩展到50W,Xe HP覆盖75W-250W,而Xe HPC的性能将会更高。

Raja特别提到了Xe HPC,它可以扩展到1000组CU,而且每个执行单元都进行了升级,提供40倍的双精度浮点计算能力。Xe HPC架构还将包括一个非常大的统一缓存,称为Rambo缓存,它可以将多个GPU连接在一起。

英特尔将使用最新的7nm制程生产Xe HPC GPU,采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连,还将采用HBM显存,带来更大的带宽效率和密度。

7nm制程生产Xe HPC GPU将应用与百亿亿次的大型应用,而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场。

根据此前报告,苹果将在明年发布iPhone 11S系列手机,可能包括iPhone 11S、iPhone 11S Pro、iPhone 11S Pro Max三部手机,并且这三部手机都将是5G手机。

Strategy Analytics研究机构在近期的一份报告中称,苹果公司将在2020年Q3进入5G手机竞赛,并且将在5G智能手机领域获得第一名的地位。

分析师表示,目前苹果还未推出5G手机,目前华为和三星手机占据了5G手机出货的大部分份额,说苹果将取得第一会有违直觉,但是苹果明年将推出三款5G手机,如果其推广速度和目前速度相匹配,那么苹果就能很快领先5G手机市场。

据预测,2020年,华为和苹果将分别是中国市场、美国市场的5G手机霸主,而在全球市场,三星5G手机将在更多价格区间获得份额。

苹果在销量大幅下滑的情况下盈利能力依然是其他厂商不能比的,Q1季度营收580亿美元,净利润116亿美元,三星Q1季度营收447亿美元,利润53亿美元,华为Q1季度营收268亿美元,净利润只有21亿美元,不到苹果的五分之一,也就是说苹果的利润是华为的5倍。