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重点关注板块/产品>>
半导体板块:
光大证券表示,近年来美国一直通过各种手段从半导体材料、设备、工艺等多个方向对我国半导体产业发展进行限制。因此,我国半导体国产化的必要性、重要性、紧迫性进一步凸显。这也是上周A股半导体以及相关半导体材料板块强势拉升的原因。对于市场担忧的行业景气度问题,光大证券认为,虽然部分芯片产品因下游需求不及预期出现了暂时性的供过于求的局面,但是针对上游半导体材料端而言,以光刻胶为首的部分半导体材料仍然处于供给偏紧的状态。中国晶圆代工产能的扩增节奏与产品需求结构和国产半导体材料企业的扩产节奏与产品供应结构是相匹配的。在当前半导体产业链供应持续紧张的背景下,伴随着中国晶圆代工产能的持续扩增,国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快,半导体材料业务发展进入良性循环中。
国防军工板块:
国防军工板块依旧“火力”十足,板块指数再创反弹以来新高,自4月低点以来,该指数已累计上涨近50%。相关上市公司半年报业绩预告,也印证了军工行业的高速发展。据数据统计显示,截至上周末,中信一级军工已公布2022年上半年业绩预告的36家上市公司,平均增长中枢约为36%。从细分行业看,中下游的上市公司保持较好的增速,景气度维持在高位。安信证券认为,军工板块多数标的估值已回归至合理范围,且估值与业绩增速仍相匹配。预计行业2022年—2023年业绩都将有望在高景气度下实现30%左右的增长,当前多数业绩增速较快的标的估值已回归至合理,实现了估值与业绩增长相匹配。
券商看后市>>
中信建投认为,短期的地缘政治冲击正在逐步消退,对市场的情绪冲击衰减,流动性上:银行间利率长期低位,十年期国债收益率降至2.72%的阶段性低点,但基本面预期依然疲弱。从短期来看,新能源方向高景气趋势未见拐点,但短期面临淡季景气不再加速、核心主流标的估值基本修复至较高分位且拥挤度依旧较高等顾虑。目前估值处于历史相对低位但景气有催化预期的板块可以适度关注:一是对于军工板块应给予战略性重视,其超越经济周期的行业景气具备一定确定性,且未来国企改革深入有利于业绩提升和体现;二是有着长逻辑的自主可控在近期事件催化下市场关注度上升,另一方面由于全球半导体周期仍处下行通道,基本面或至23H1触底,因此板块整体上以交易性机会为主。
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PS:以上分享仅供参考,市场有风险,投资需谨慎。