封装上：士兰微的IPM小巧精致，而华微的IPM大很多。刚开始以为这是2家公司IGBT芯片面积不同造成的，结果发现不是。士兰微和华微的IGBT芯片在面积上差不多，6A的IGBT芯片都约为4平方毫米，FRD芯片约3平方毫米。具体差异如下：
1）士兰IPM内部由HVIC（高压集成电路）芯片做控制，面积差不多4平方毫米，所以士兰IPM才那么小巧。这也是士兰微技术能力的体现，公司多次提到过，国内IDM只有士兰能做好HVIC，要做好IPM就必须攻破HVIC芯片。
2）华微IPM做不了HVIC，所以内部封装了PCB控制电路，一下就把整个封装面积做大了，关键这种封装成本高、散热也不好啊！
通过比较能看出，士兰IPM做得最好，是有原因的，2022年1亿颗IPM订单已经锁定。华微IPM的机会则在于士兰IPM产能满足不了国内家电巨头的需求，部分拿不到产能的二线家电企业迫于无奈，便向华微下了IPM订单。总之，IPM国产替代是个大蛋糕，只不过有公司吃到大份额，有公司吃到小份额!
