能请问一下母公司销售收入33亿时什么拆出来的吗?
由于士兰集成(5/6寸线)、士兰集昕(8寸线)、士兰集科(12寸线)都是生产晶圆,再结合士兰微几个子公司的业绩,可以分析出士兰微的半导体业务在各环节的利润分配。
1)各晶圆线按照约定的价格提供晶圆,比市场价略低。毕竟产线是母公司修建的,产品设计和研发也主要在母公司,理应得到重多的利益。5/6寸线是全资子公司,8/12寸线的其他股东都是“明股实债”的投资者,将来都会换股收购或回购的。因此5/6寸线的毛利率差不多维持在12-20%的水平,将来8寸线将来也会差不多这个水平。
2)母公司拿到晶圆后,再委托封测厂进行封测,在总成本的基础上加价15-25%,对外销售。所以母公司的毛利率水平不高,不到20%,如果产品涨价的话,是有提升空间的。
结合士兰集昕的重大资产重组草案,可以拆分出8寸晶圆生产的可变成本和固定成本,如下表:
士兰集昕8寸晶圆的平均可变成本约1200元/片,2019年增加了10%,2019年基本所有晶圆厂的毛利率都是下降的,大家可以参考华润微、华虹半导体的财报。8寸线的晶圆可变成本2020年开始下降,因为国内大厂都开始采购国产8寸硅片,价格较低。
因为士兰集昕在2020年下半年放量非常快,增速比在建工程转固快,因此单位固定成本也降,2020年只有267元/片,2020H2只有253元/片。
结合士兰集昕未来几年的产能建设和放量情况,可以看到2021年的晶圆成本约1419元,而销售价格约1700元,毛利率约16.54%,毛利润2.25亿元,2020年士兰集昕的营业费用约1.9亿,今年有所增长,因此盈利勉强可以打平。
8寸线今年能扩到8万片,2022年预计达产10.6万片,假定可变成本维1200元,实际8寸硅片国产化后,硅片成本占晶圆成本的30%,因此成本会略下降。按照士兰集昕2021-23年分析销售80万/110万/127万估算,毛利润分别达到2.25/3.30/3.85亿元,净利润2021年转正。
前面提到士兰集昕只是制造晶圆,母公司还要委托封测,最后加价卖出成品。从2020年能够看到,母公司从5/6/8寸线购买芯片的金额是20.3亿,再花了8.1亿做封测(相当于晶圆成本的40%),所以母公司的营业成本是28.4亿,加上子公司的1亿加成毛利,最终销售收入是34亿,加价率约20%。
所以,士兰集昕2021年销售收入13.6亿,那么还要花40%,约5.4亿元做封测,IDM成品r 成本变成19亿元,加价20%销售出去,收入约22.8亿元,因此士兰集昕在母公司层面还能贡献约3.8亿毛利润。
可以看到,8寸线在士兰集昕的收入是13.6亿元,最终加工为成品后,最终收入变成22.8亿元。从毛利润的分配看,士兰集昕2.25亿,母公司3.8亿,利益的大头在母公司。
12寸线今年也在产能爬坡,很多人担心士兰集科的持股比例低,只有15%,对业绩的影响小,但按照士兰微的销售模式,今年对业绩的影响可不小。如果今年12寸平均每个月1.5万片产出,全年18万片,母公司按照4000元/片采购,再做出成品卖出去,预计能赚2亿的毛利润。而士兰集科就算亏2亿,对士兰的净利润影响也只有3000万,合并报表口径下,还是赚钱的。