半导体之高端材料

第一梯队: 靶材、封装基板、 CMP 抛光材料、湿电子化学品,引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来 3 年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长,另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域,在海外人才引入,产业链整合,海外并购都方面得到跨越式发展;

第二梯队: 电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料,推动硅片的发展体现了国家意志;

第三梯队:光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距,目前基本未实现批量供货。

$上海新阳(SZ300236)$ $江丰电子(SZ300666)$

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牛角书生驾金牛03-18 20:52

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