集邦化合物半导体

集邦化合物半导体

集邦化合物半导体聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体,从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。

他的全部讨论

这2个SiC研发中心正式启动

近日,天岳先进旗下天岳半导体和瑞能半导体旗下上海瑞能微澜半导体分别参与打造的两个SiC相关研发中心正式启动。
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
3月26日,“2024临港科创大会”在上海临港中心召开。“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”在本次大会...

总投资19亿,新美光总部项目奠基

根据“苏州工业园区”报道,3 月 26 日,新美光(苏州)半导体总部项目在苏州工业园区奠基。
source:苏州工业园区
根据新美光(苏州)半导体科技有限公司(以下简称:新美光)官网介绍,新美光成立于2013年,公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心零部件的研发和产业化,围绕等...

高测股份、银河微电、赛微电子公布2023年度业绩

近日,高测股份、银河微电、赛微电子相继公布了2023年度业绩,其中,高测股份营收和净利润双双实现大幅增长,赛微电子则在2023年扭亏为盈。
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高测股份2023年净利大增,8英寸SiC金刚线切片机形成订单
3月26日晚间,高测股份披露2023年业绩,公司2023年营收61.84亿元,同比增长73.19%...

50亿美元!全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶

3月26日,Wolfspeed旗下耗资50亿美元(折合人民币约361亿元)的8吋碳化硅(SiC)制造中心宣告封顶,美国参议员汤姆·蒂利斯 (Thom Tillis) 与Wolfspeed高管一起参加了封顶仪式。
source:Wolfspeed
该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名(下文简称“JP”)。
Wolfspeed...

芯联集成2023年业绩出炉!

3月25日晚间,芯联集成发布上市后首份年报。据悉,芯联集成在2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%。
据悉,芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。
其中,受国内新能源汽车行业的快...

揭牌、开业,昌龙智芯半导体、中微公司2家SiC公司正式启动运营

近日,伴随着北京昌龙智芯半导体有限公司(以下简称昌龙智芯半导体)举行首次董事会暨揭牌仪式以及中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司(以下简称中微广州)举行开业庆典,SiC产业链再次迎来了两个新玩家。
昌龙智芯半导体揭牌启动...

开工、扩产,天岳先进、杭州士兰、三责新材3个SiC相关项目披露新进展

近日,天岳先进临港工厂第二阶段扩产项目、杭州士兰测试生产基地项目、三责新材南通半导体设备用SiC部件项目二期等均披露了最新进展。
天岳先进:临港工厂第二阶段产能规划步入议程
根据2022年募投计划,天岳先进于上海临港建设SiC衬底生产基地,扩大公司导电型SiC单晶衬底产能,原计划于2...

光安伦化合物半导体相关项目落户武汉新城

3月22日,武汉光安伦光电技术有限公司(以下简称光安伦)与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。
source:湖北工信
据悉,此次落户武汉新城的光安伦拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目,主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。
据介绍,该项目可满足2.5...

SiC设备厂商高测股份首签海外订单

3月22日,据高测股份官微消息,其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
高测股份表示,此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一,高测股份将为其提供的8英寸半导体...

10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目

2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。
也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。近日,连城数控便宣布了一项1...

百万欧元战投化合积电,贺利氏瞄准金刚石材料

3月21日,化合积电(厦门)半导体科技有限公司(以下简称:化合积电)官方宣布,公司近日获得贺利氏集团战略投资,同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。
source:化合积电
据悉,贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公...

SiC厂商晶盛机电、晶升股份披露8英寸新动态

近日,晶盛机电和晶升股份两家SiC厂商相继披露了在8英寸方面取得的新进展。
晶盛机电:6、8英寸SiC衬底片已批量销售
3月20日,晶盛机电在互动平台表示,自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来,公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸SiC衬底...

签约、完工、试产,天科合达、斯科、丽水云和县3个SiC项目取得新进展

近日,天科合达SiC项目二期、斯科车规级SiC芯片模组项目、云和县大尺寸SiC单晶衬底产业化项目均迎来了新进展。
年产能16万片,天科合达SiC项目二期主体完工
3月17日,据“金龙湖发布”消息,天科合达SiC项目二期主体已完工,正在进行核体内外部装配施工。该项目总投资8.3亿,建筑面积4.9万...

这一厂商拟打造全国最大8英寸SiC衬底生产基地

近日,南砂晶圆总经理王垚浩在接受采访时表示,公司正在积极扩产济南厂区,计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地,投资额15亿元,于2025年实现满产达产。
source:南砂晶圆
据悉,南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年6月12日落地山东济南,成立于2023年5月的中晶芯源...

4Q23搭载SiC功率芯片逆变器市占率达15%

根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示,2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套,相较2023年第三季639万套,季增约12%,主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中,逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。
TrendForce集邦咨询表示,以去年第四季装机...

中国SiC外延片市场,繁荣与挑战并存

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大,碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节,过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导,中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累,终随新能源浪潮迎来业务高速增长期,近年来全球市场份额得以迅速上升。
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SiC材料企业安储科技完成Pre-A轮融资

3月19日,中科创星官微发文称,张家港安储科技有限公司(下文简称“安储科技”)宣布已完成Pre-A轮融资,本轮融资由中科创星领投,天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。
据介绍,安储科技成立于2020年,专注于先进电子材料研发、生产和销售,主营产品为配方型功能电...

国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生!

3月20日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室,采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶,并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。
6英...

SiC外延厂商海乾半导体完成A轮融资

3月18日,杭州海乾半导体有限公司(以下简称海乾半导体)官微披露,海乾半导体于2024年2月完成A轮融资,本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资,将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。
官网资料显示,海乾半导体成立于2022年6月,专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。
产能...

全球GaN最新应用进展!

自2018年10月25日,Anker发布全球首款GaN充电器,将GaN正式引入消费电子领域以来,短短几年间,各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前,GaN消费电子产品市场已是一片红海,竞争日趋激烈。
面对GaN在消费电子领域应用现状,相关企业开始寻求新的增量市场,GaN技术应用由此逐步向新能源汽车、光伏、...