4月22日，据捷佳伟创官微消息，其子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称创微微电子）近日中标半导体SiC整线湿法设备订单并完成合同签署。
source：捷佳伟创
捷佳伟创表示，此次中标，标志着创微微电子6/8英寸槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了SiC器件刻蚀清洗全段工艺，具...
集邦化合物半导体
集邦化合物半导体聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体，从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。
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他的全部讨论
4月22日，上杭县融媒体中心发布消息称，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进福建晶旭半导体科技有限公司（下文简称“晶旭半导体”）二期项目建设。
source：上杭县融媒体中心
据介绍，晶旭半导体二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波...
近日，SiC相关厂商密集发布2023年业绩，扬杰科技与闻泰科技也相继公布了2023年年度报告，2家厂商在营收方面均同比实现小幅增长。
扬杰科技2023年营收54.10亿，SiC MOS批量出货
4月21日晚间，扬杰科技公布2023年年度报告。2023年，扬杰科技实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；归母净利润9....
近日，又有两家设备企业宣布完成融资。
新阳硅密完成超亿元B轮融资
4月22日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称：新阳硅密）宣布近日完成B轮超亿元人民币融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
source：新阳硅密
根据官网内容，新阳硅密专注于...
4月17日，宾夕法尼亚州立大学宣布，学校已和摩根先进材料公司（下文简称“摩根公司”）签署了一份谅解备忘录（MOU），以促进碳化硅（SiC）的研发。
source：宾夕法尼亚大学
该协议包括一项为期五年、耗资数百万美元的新计划。摩根公司承诺成为宾夕法尼亚州立大学最近发起的碳化硅创新联盟...
4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度发货。
这些6英寸（150mm）和8英寸（200mm）设备将用于支持汽...
4月15日，据武汉经开区官微报道，智新科技总投资7.2亿元的二期厂房完成项目竣工验收，即将正式启用。新项目投用后，将主要生产SiC模块等马赫动力总成的核心零部件。
source：武汉经开区
据悉，智新科技SiC模块项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。该项目基于“东...
近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司(以下简称芯谷微)两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。
株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段
2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7月17日，株洲科能科创板IPO进入已问询阶...
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