董秘哥哥对于 linxens 是否有芯片封装的回答有误!

国内唯一esim卡封装 紫光国微 LINXENS 的子公司NEDCARD

LINXENS NEDCARD NXP 什么是未来?M2M ESIM

NedCard 在工业 RFID 应用领域迈出了新的一步,并带来MicroSON®-3 UHF RFID SMD 封装,并配有恩智浦的 UCODE® 8/8m RAIN RFID IC
面向市场MicroSon®-3 专为满足工业应用要求而定制,可用于各种 RFID 解决方案和市场。

荷兰威斯康星州,2018 年 9 月 10 日 - NedCard 是 RFID 经验丰富的合作伙伴,自豪地向 MicroSON®-3 SMD 提供符合 UHF Gen2v2 (RAIN) 标准、UCODE® 8 和 UCODE ® 从恩智浦半导体的 800 万芯片。MicroSon®-3 是一种小轮廓无引线 (SON) SMD 封装,可通过印刷电路板或 PCB 嵌入到工业应用中。

MicroSon®-3 体积小,非常薄,但足够坚固,能够承受恶劣的工业过程和高温。它是一种接近芯片级的塑料封装封装,带有铜引线框架基板。无铅封装通过将底部表面端子焊接到PCB上,与电气接触。MicroSON®-3 设计体积小,是领先的 RAIN RFID 标签芯片的完美封装。

工业应用中支持 RFID 的跟踪可帮助公司实现物料识别和数据捕获的自动化,从而提高质量、效率和工作流程。RAIN RFID 为工业行业带来了实实在在的好处。跟踪可重复使用的项目和工具可节省时间和更换成本。使用 RFID 技术可以识别和跟踪正在进行的工业工作。即使是最终产品配置也可以自动记录。

恩智浦的UCODE® 8/8m RAIN RFID 芯片与 MicroSON®-3 封装相结合,在工业应用中提供出色的性能。

恩智浦RAIN RFID解决方案营销总监Mahdi Mekic表示:"我们的UCODE 8芯片平台在广泛的行业4.0应用中提供无与伦比的RFID性能,并针对密集RAIN RFID标签人群的快速、准确库存进行了优化。半导体。"通过与 NedCard 合作开发其新型坚固耐用的 MicroSON ®-3 产品,我们实现了一个极其小型且强大的 RFID 封装解决方案,可集成到最恶劣的工业和制造流程中。

NedCard 在提供半导体封装解决方案以及向银行和支付、电信、电子政务和识别等智能卡相关市场提供组装和测试服务方面拥有多年经验,现在正进一步扩展至 RFID 领域市场。NedCard 是射频标签封装解决方案领域的先驱,并成功开发了用于访问控制、可穿戴设备、洗衣、服装和其他应用的解决方案。随着 MicroSON®+3 NedCard 进入工业 UHF RFID 应用领域,NedCard 看到了合作伙伴和潜在客户对 UHF RFID 封装解决方案日益增长的需求。

- 关于内德卡 -NedCard 开发半导体封装解决方案,并为智能卡、RFID、物联网和其他支持技术(例如安全访问卡、信用卡、SIM 卡、生物识别、库存管理)中使用的各种设备提供相关的组装和测试服务。NedCard 是专门定制包装解决方案的。作为智能卡解决方案的成熟供应商,NedCard 正在将其产品组合扩展到 RFID 技术,以满足未来的需要。
NedCard 在荷兰威琴设有主要办事处。在威杰臣、上海和新加坡设有三个销售办事处,NedCard在全球运营。中国上海NedCard B.V.、威杰琴和NedCard(上海)微电子有限公司的两个生产基地通过了ISO9001、ISO14001和通用标准EAL6安全认证。

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全部评论

無心_心無02-24 21:32

没兴趣,不习惯被人管。不过在这儿给大家免费服务,我很开心。

涨字游02-24 21:28

应该请你当董秘

無心_心無02-24 18:26

董秘哥哥对linxens2019年新收购的NEDCARD,了解不够,董秘哥哥要加油呦!@紫光国微(SZ002049) $紫光国微(SZ002049)$ $芯片概念(BK0586)$$海康威视(SZ002415)$