导读
本周市场回顾
本周机械设备指数上升1.31%，创业板指上升4%，沪深300指数上升2.12%。机械设备在全部28个行业中涨幅排名第16位。删除负值后，机械行业估值水平（整体法）26.7倍，相比上周有所回升。
全部机械股中，本周涨幅前三位分别是长川科技、银宝山新、光力科技，周涨幅分别为24.4%，18.7%，15.9%。
本周专题：从历次半导体产业转移看我国面临的历史机遇
已成为最大终端消费市场，我国大陆将承接第三次半导体产业转移。回顾两次全球半导体产业转移，我们发现，半导体行业既具有工业经济的鲜明特征，又不完全由市场决定。新兴终端需求变化带来的发展机遇以及政府扶持赋予后来者赶超机会，深刻地影响了全球半导体产业格局。第一次产业转移中，日本抓住了大型机对存储器的巨大需求，在政府的大力支持下实现了半导体产业的腾飞；韩国则凭借对个人PC和移动通信技术广阔前景的敏锐嗅觉，恰当地迎合市场需求，官产学研通力合作奠定了自身在通用型存储市场的霸主地位，台湾地区受益产业链模式重构，切入代工业务异军突起，成功实现从日本向韩国和台湾地区的第二次产业转移。我们认为，产业下一次腾飞的历史机遇在于5G来临后的万物互联场景，我国5G技术基本成熟，且拥有广阔的终端应用市场，叠加政策大力扶持，半导体产业向我国大陆转移大势所趋。
新一轮景气周期开启，我国硅片市场乘风而上。从历史上看，作为半导体产业的支撑环节，半导体材料伴随产业转移同步发展。紧邻终端消费市场有助于制造厂商保持成本和供应竞争力，半导体制造业集聚的欧洲、日本、韩国和台湾地区，均孕育了极具代表性的本土硅片厂商，我们认为，本土化是行业发展的必然发展趋势。随着5G时代到来，行业正值景气向上前夜，叠加政策扶持，为我国本土硅片企业发展壮大营造了良好的产业环境和难得的国产化窗口期，我国硅片市场有望步入黄金成长期。从已掌握的扩产信息看，在未来国产硅片有效产能占比60%的假设下，到2022年，我国12寸和8寸硅片产能在全球产能中的占比有望分别提升至10%和20%左右。
核心标的：三一重工、恒立液压、华铁股份、杭氧股份、中环股份、长川科技、华测检测、克来机电、晶盛机电、北方华创。
风险提示。宏观经济增速下降，制造业投资增速下降。
一、本周专题：从历次半导体产业转移看我国面临的历史机遇
新需求产生&政府扶持成为追赶者获突围的关键因素：历史上，全球半导体产业经历了从美国向日本，再从日本向韩国及台湾地区的两次转移。半导体产业具有较高的技术和资本壁垒，龙头公司经过长期的经验和资本积累，能够在研发方面保持长期大量的投入，用于新技术的研究和扩张，在业内率先推出新产品，利用先发优势赚取超额利润实现利润增长，从而进一步积累资本，用于后续的研发投入。但回顾历史我们发现，半导体行业格局在历次产业转移过程中发生了巨大的改变，而需求改变和政府扶持正是追赶者破局的关键因素。
（一）第一次产业转移：从美国到日本，大型机机遇&政府扶持，日本半导体产业快速崛起
以1947年第一支晶体管诞生为标志，半导体行业发端于美国。1950年，美国电子产业中民用电子产品产值为15亿美元，政府使用的电子产品产值仅为6.5亿美元，受冷战因素影响，美国将电子产业的重心由民用转向军用，到1957年，美国政府用电子产品的产值已远超17亿美元的民用电子产品产值，达到41亿美元。
这一时期，美国对日本半导体产业的技术输出以及两国在产业发展方向选择的差别促成了日本电子产业的良性发展。1953年，日本东京通信工业公司从美国西屋电气引进晶体管技术，生产出索尼第一款收音机，后来者纷纷效仿，此后，日本半导体工业取得长足进步。日本专注于民用电子产品的开发，抓住民用市场发展机遇，晶体管收音机、电视机、盒式磁带录音机、磁带录像机等家电产品纷纷出口，销售紧俏。1963年，NEC自美国仙童半导体公司取得Planar技术授权，日本政府要求NEC将取得的技术与国内其他厂商分享，日本IC产业逐步崛起。1972年卡西欧采用日立LSI技术，推出世界上第一款个人用电子计算器，并快速推广。但直到20世纪70年代初，日本半导体技术仍然落后于美国。
存储器走上历史舞台，日本加速追赶：1970年，IBM决定在其最新推出的system/370 Model 145大型机上使用半导体存储器替代磁芯，凭借在计算机领域极强的霸主地位，一时间对半导体行业产生了颠覆性影响。时下，英特尔是DRAM领域的领军企业，日本NEC技术相比Intel一直落后，在IBM宣布着力开发高性能、小体积、搭载1M动态存储器的第四代未来系统后，仍停留在16K技术的日本半导体行业开始奋力追赶。另外，1972年，美国开始限制向日本提供核心集成电路，日本半导体企业在美国的市场份额直线跌落。1976-1979年由日本通产省出面，以富士通、日立、三菱、日本电气、东芝为首，联合日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共同实施VLSI项目，总计投资737亿日元，其中政府以向成员企业提供免息贷款形式补助291亿日元，用于实施超大规模集成电路项目，成功实现64k集成电路、256k动态存储器的开发。开展共同研究的四年中，项目共取得1200多项专利、300多项商业机密技术，发表科技论文460余篇，成果显著。1976年以后，日本DRAM技术升级速度已经显著快于美国，在新制程的研发方面较美国提前2年左右。
凭借领先的工艺技术，日本DRAM全球市占率不断提升：70s-80s正值大型机的鼎盛时期，大型机的用户主要是企业，更加注重产品的性能和使用寿命。经过长时间的技术积累，日本DRAM产品在可靠性和质量上已经远超美国，在验收测试中均较美国企业取得了更好的表现，其质优价廉的特点获得了客户的广泛认可。1982年日制DRAM在全球市占率超过美国，到1986年，市占率更是一度达到80%。1980-1986年，日本半导体产品全球市占率由26%上升至44%，而美国则从61%跌落至43%。
日本半导体产业的崛起以晶体管收音机和电子计算器等家用电器为开端，伴随大型主机存储需求的爆发而迅速占领制高点。这一方面受益于政府对产业的大力支持，另一方面则与大型主机存储器替代传统磁芯带来的旺盛需求密不可分。技术创新颠覆原有需求，借助终端应用爆发和领先的技术优势，日本成功承接了全球第一次半导体产业转移。
（二）第二次产业转移：从美日到韩国和台湾地区，PC崛起&产业链重构&政府扶持
个人PC兴起，DRAM需求悄然改变：20世纪80年代中后期，日本半导体产业达到巅峰，全球排名前十的半导体厂商中，日本独占6家。与此同时，个人PC这一新的终端应用悄然兴起，企业占多数的客户结构逐步被打破，个人消费者占比增多，个人客户对于计算机的使用寿命和性能质量要求较企业客户要低很多，消费市场结构的变化导致对DRAM的需求由此前的高可靠性转变为价格低廉，抢夺DRAM市场的关键因素已经发生改变。
90s中期，日本DRAM产业逐步衰落：
一方面，日本专注于提高成品率，忽视成本问题，而韩国则更加重视设备的吞吐量和稼动率[1]。这样的差别使得韩国的DRAM产品价格更加低廉，更符合个人消费者的需求。个人PC产品快速渗透，到1984年，个人计算机销售额实现对大型机销售额的反超。由于无法很好地迎合下游需求，90年代开始，日本半导体产业日渐式微。
另一方面，DRAM实现标准化，规模化成为决定行业格局的关键因素。日本在联合研发项目中成功开发了“工艺诀窍附带型”设备，熟练工人技能和经验被固化至生产设备中，使得DRAM生产对工人技术熟练度的要求降低，为后来DRAM产品实现标准化奠定了基础。DRAM进入标准化时代后，规模经济效应更加明显。三星凭借3次逆周期投资策略，在行业低谷期扩大自身产能，使得DRAM价格迅速下跌，加剧行业亏损，逼迫竞争对手加速退出存储市场。1999年，日立制作所和NEC合并存储业务，成立尔必达，富士通和东芝于1999年和2001年相继退出DRAM业务，到2012年尔必达因经营不善破产而被美国Micron收购，日本在存储业的优势地位不复存在，三星成为全球存储市场领导者。2018年，韩国三星和海力士在全球半导体销售中分别跻身第一和第三名。
产业链模式重构，垂直分工受青睐：随着应用范围的扩大，市场需求逐步多元化，专用型芯片迎来发展良机。在技术提升和复杂化的趋势下，半导体制造成本成倍增长，IDM模式下重资产负担限制了设计的灵活性，20世纪80年代后期，“垂直分工”模式逐渐成熟。Fabless无需承担高昂的设备折旧负担，因而可以将精力集中于设计满足客户差异化需求的个性化产品上，以应对快速变化的市场需求。Foundry模式能够最大程度利用产能，通过扩大生产规模，摊薄单位芯片的生产制造成本，也获得了广阔的发展空间。代工模式初期并不受日本企业认可，直到20世纪90年代后半期，日本开始推动半导体产业分拆，但对于只有自有生产线才能维持制造优势的执着使得日本最终并没有抓住设计与制造分工的发展机遇。
美国转变对日政策，日本半导体遭遇打击：日本半导体产业势头猛烈，与美国形成正面交锋，导致美国对日本态度发生逆转。1986年，第一次《美日半导体协议》签订，美国对日本产品进行最低价格限制，使日本半导体产品失去了价格优势；1985年，《广场协议》签订，日元大幅升值，仅仅3年的时间，日元就由原来的1美元=240日元变为1美元=120日元, 使得日本半导体产品价格进一步高于竞争对手；1991年，第二次《美日半导体协议》签订，要求到1995前，日本提高外国产半导体产品在日本国内市场所占的份额，这一比例要求达到20%。日本固守大型机时代高性能DRAM技术，忽略新兴终端崛起，执着于IDM模式而拒绝向垂直分工模式转变，最终失却了新需求带来的半导体产业拐点良机。
官产学研通力合作，促进韩国半导体产业腾飞：1969年，韩国出台《电子工业振兴法》和《1969-1976年电子工业振兴8年基本计划》，成为政府大力扶持韩国半导体产业的发端。上世纪70年代，由于韩国拥有低廉的劳动力和土地资源，摩托罗拉、仙童半导体、飞利浦等美、日半导体公司纷纷在韩国设立存储芯片的封装厂，并为韩国半导体公司提供一定的技术支持。在多年的封装和OEM生产实践中，韩国企业积累了一定的技术和经验，三星、LG、现代先后切入半导体制造领域。1986年，韩国政府制定《超大规模集成电路共同开发计划》，以政府为主，民间为辅，重点支持1M-64M DRAM核心基础技术。政府承担了大部分新技术开发风险，其中1M-64M的DRAM开发，科研投入879亿韩元中政府投入500亿韩元，16M和64M DRAM研发，科研投资900亿韩元中政府投入750亿韩元。此外，由韩国电子技术研究所牵头，韩国构建了产学研联盟，集中人、物、财力进行核心技术研发。到1992年，韩国在64M DRAM技术节点已经与美日实现同步，1994年，韩国率先开发出256M DRAM，实现技术跨越升级。后期再1G和4G DRAM的开发上，韩国也保持着领先地位。
日本抓住了大型机对存储器的巨大需求而实现了半导体产业的腾飞，韩国则凭借对个人PC和移动通信技术广阔前景的敏锐嗅觉，恰当地迎合市场需求，奠定了自身在通用型存储市场的霸主地位。
台湾地区受益商业模式变革，切入代工业务异军突起：与韩国类似，台湾地区半导体产业同样从后道封装工序开始发展。1974年，台湾经济局成立电子工业研究中心，引进IC制造技术并推广，1980年台湾第一家IC制造厂商联华电子成立，1987年台积电成立。台湾地区抓住半导体厂商设备投资额随着制程进步而快速提升的痛点，敏锐地识别到半导体委托加工趋势将在未来逐步加深，以晶圆代工为切入点，促进了台湾地区晶圆代工业的蓬勃发展。此外，以政府为主体的官产学研模式同样是台湾地区Foundry模式得以成功的重要因素。2018年，全球代工企业前十中，我国台湾企业占据四席，分别为台积电、联电、力晶和世界先进。
经历两次产业转移，日本半导体产值在全球的份额从超过50%大幅跌落至11%，而韩国则从5%左右提升至17%，台湾地区提升至6%，产业结构发生巨大改变。
（三）下一次半导体产业转移——我国大陆成最具潜力市场
回顾两次全球半导体产业转移，我们发现，半导体行业既具有工业经济的鲜明特征，又不完全由市场决定。新兴终端需求变化带来的发展机遇以及政府扶持赋予后来者赶超机会，深刻地影响了全球半导体产业格局。日本半导体产业的腾飞源于DRAM需求的爆发，韩国半导体的发展源于个人PC兴起带来的DRAM需求转变及标准化发展，而台湾地区代工业务的崛起则源于需求多元化后产业竞争力焦点变化对商业模式的重塑。同时，每一轮产业的成功转移均离不开政府的大力扶持。
我国大陆将承接第三次半导体产业转移：根据前文的分析，我们判断下一轮终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景。而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向我国大陆转移将是必然趋势。首先，与韩国和台湾地区类似，后道封测业已完成了向我国大陆的转移，2017年全球排名前十的封测企业，有8家来自中国，其中3家来自中国大陆。其次，我国5G技术基本成熟，新应用载体已经出现，产业链各环节基本达到商用水平，我国拥有广阔的终端市场，不同于日韩半导体产业依靠出口拉动，本身具备庞大的内需市场，同时，包括华为、TCL、中兴、小米、联想、OPPO、Vivo等在内的国产整机厂商崛起，在全球市占率逐步提升，为我国大陆半导体制造业创造了良好的发展机遇。
国家不断出台相关政策，半导体产业支持力度空前。从21世纪初至今，国家颁布了一系列的政策来支持和引导半导体产业的发展，支持力度不断加大，涉及领域覆盖半导体全产业链。2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，截至2018年5月以投资完毕，总投资金额1387亿元，累计有效投资项目70个左右，投资范围覆盖集成电路设计、制造、封测各个环节。
从制造端来看，国际芯片制造产能重心向亚洲转移，大陆晶圆产能占比逐步提升：美国半导体制造业产能在全球占比已从1980年的42%跌落至1990年的30%，到2018年，这一数字仅为12.8%。截至2018年，韩国、日本、大陆、台湾地区产能占比分别为21%、17%、13%和22%，合计达到73%。其中，大陆晶圆产能占比从2011年的9%提升至 2018年的13%。
随着半导体终端应用崛起，晶圆制造业产能逐步向大陆转移。三星、海力士、英特尔等海外芯片厂商纷纷在我国设厂，以保持产品供应和成本竞争力，同时内资晶圆厂建设如火如荼。我们统计了国内已投产及在建晶圆厂的产能情况，预计到2022年，我国12寸晶圆厂产能将达到200万片/月，年均增速42.2%，其中内资晶圆厂产能将从2018年的15万片/月增至113万片/月（年均增速65.6%），外资晶圆厂产能由34万片/月增加至87万片/月（年均增速26.5%），内资晶圆厂产能占比将从2018年的31%提升至2022年的57%；8寸晶圆厂方面，到2022年，产能合计有望达到139万片/月，其中内资和外资晶圆厂产能将分别达到96万片/月和43万片/月，18-22CAGR分别为12.5%和10.3%，内资晶圆厂产能占比达到69%。
二、本周行情概览
本周机械设备指数上升1.31%，创业板指上升4%，沪深300指数上升2.12%。机械设备在全部28个行业中涨幅排名第16位。删除负值后，机械行业估值水平（整体法）26.7倍，相比上周有所上升。
全部机械股中，本周涨幅前三位分别是长川科技、银宝山新、光力科技，周涨幅分别为24.4%，18.7%，15.9%
三、主要宏观数据
1布伦特原油期货
截至8月15日，布伦特原油期货价格报收58.12美元/桶，较上周上升0。59美元/每桶。
2主要钢材库存情况
截至8月16日数据，本周钢铁库存1288.44万吨，较上周下降0.9%。
3螺纹纲期货结算价
截至8月16日，螺纹钢期货结算价3714元/吨，与上周相比上升2.65%。
4制造业固定资产投资完成额
截至2019年7月，制造业固定资产投资完成额累计同比上升3.3%，环比上月有所上升。
5房屋开工&竣工数据
截至2019年7月，房地产新开工面积125716万平方米，累计同比增长9.5%；房屋施工面积794207万平方米，累计同比增长9.0%。
6社融数据
2019年7月末社会融资规模存量为214.13万亿元，同比增长10.7%。其中，对实体经济发放的人民币贷款余额为145.52万亿元，同比增长12.7%；对实体经济发放的外币贷款折合人民币余额为2.19万亿元，同比下降13%；委托贷款余额为11.79万亿元，同比下降10%；信托贷款余额为7.82万亿元，同比下降4.3%；未贴现的银行承兑汇票余额为3.31万亿元，同比下降15%；企业债券余额为21.43万亿元，同比增长11.6%；地方政府专项债券余额为8.89万亿元，同比增长47.5%；非金融企业境内股票余额为7.19万亿元，同比增长3.9%。
7月末，广义货币(M2)余额191.94万亿元,同比增长8.1%，增速比上月末和上年同期均低0.4个百分点；狭义货币(M1)余额55.3万亿元,同比增长3.1%，增速比上月末低1.3个百分点，比上年同期低2个百分点；流通中货币(M0)余额7.27万亿元,同比增长4.5%。当月净回笼现金4528亿元。
四、主要行业动态
1油气板块：国际能源署表示石油前景脆弱
国际能源署(IEA)表示，全球石油需求前景“脆弱”，因为有越来越多的迹象表明经济放缓，使得今年头5个月的消费增长为10年来的最低水平。为主要经济体提供咨询的国际能源署下调了今明两年的石油需求增长预期，并警告说，随着中美贸易摩擦持续，它可能会进一步下调这一预期。该机构表示，今年1月至5月，全球石油日消费量仅增长52万桶/天，约为去年同期的一半，为2008年以来的最低水平。该机构预测：2019年全球石油需求增长为110万桶/天，比先前预测减少10万桶/天；2020年全球石油需求增长为130万桶/天，比先前预测的减少5万桶/天。今年上半年，只有中国需求增长显著。IEA表示:“根据我们目前的假设，2020年石油市场将供应充足。”
8月15日，中国石化在沙特阿拉伯东部省首府达曼正式发布《中国石化服务“一带一路”可持续发展报告——中国石化在沙特阿拉伯》。这是中国企业首次在沙特发布相关报告，展现了中国石化在当地履行经济责任、安全责任、环境责任和社会责任，致力于推进中国“一带一路”倡议和沙特“2030愿景”的有机对接，实现可持续发展的相关情况。。
2煤化工：陕西榆林将开展400万吨煤制清洁燃料示范项目
8月10日至11日，榆林高新能源科技有限公司《煤制清洁燃料产业化技术升级示范基地项目可行性研究报告》评审会在榆林石油大厦召开。会议听取了编制单位可研编制主要内容的介绍，与会专家分别与建设单位和设计单位充分交流，形成专家组评审意见：该项目符合国家产业政策；榆林国家能源化工基地各方面的基础条件，具备大规模建设煤制清洁燃料产业化示范基地的条件；项目示范目标明确，工艺技术集成和提升幅度较大，项目符合“国家能源战略技术储备和产能储备示范工程的定位”，项目的总体方案基本合理可行。
此次专家组由煤化工、石油化工、煤炭、水利、市场、概算、技术经济、环保等领域的22位专家、院士组成。陕西省政府、榆林市政府、榆神工业区管委会、榆能集团、中科合成油技术有限公司、榆林高新能源科技有限公司、中科合成油工程股份有限公司相关人员参加会议。据悉，该项目可研估算总投资为780亿元，示范项目初步选址在榆神工业区，规划建设规模400万吨/年煤制清洁液体燃料。
8月9日，三鼎控股集团总投资200亿元己内酰胺-聚合-锦纶产业一体化项目签约落地宁夏宁东能源化工基地。项目总投资200亿元，将打通煤化工和石油化工融合发展路径，实现产业链延伸融合，推进产业向多元化、集群化、高端化方向发展。项目落地后将进一步壮大宁东基地合成纤维产业，助推宁东基地形成氨纶、芳纶、锦纶、生物基纤维素四大产业集群。项目建成投产后预计年产值达400亿元，年利税达20亿元。
相关公司：杭氧股份，中泰股份，陕鼓动力，航天工程。
3工程机械：我国自主研制的最大直径泥水盾构机“春风号”正式投入使用
2019年8月13日，我国自主研制的最大直径泥水盾构机——“春风号”在深圳春风隧道正式投入使用，春风隧道建设将迎来快速施工阶段。
“春风号”是我国自主研制的最大直径泥水盾构，由中铁南方投资集团、中铁隧道局、中铁装备、盾构及掘进技术国家重点实验室四家单位联合研制，是为春风隧道建设量身定制的“大国重器”，突破了一系列关键技术，填补了我国直径15米级别大直径泥水平衡盾构机领域的空白，标志着我国大直径泥水平衡盾构机研制技术达到了世界领先水平。“春风号”入选了国资委“2018年度央企十大创新工程”。“春风号”也是我国目前在建工程中最大直径的盾构，总长135米，重4800多吨，开挖直径15.80米。据了解，常规地铁隧道盾构直径为6.28米，高铁隧道盾构直径也只有13.6米。中铁南方投资集团相关人员介绍，“春风号”总功率超过1.15万千瓦，比“复兴号”高铁的总牵引动力高10%，推力高达2.46万吨，是我国最大运载火箭“长征五号”的24倍左右。它是我国大型设备自主研制的一次重大突破，将成为助力春风隧道建设的强大利器。
施工中，中铁隧道局建设者将驾驭直径15.80米、超过五层楼高的“春风号”穿行在平均深度20米、最深46米的地下，穿越11条地下破碎带，一次掘进3.6公里的岩层，还将穿越深圳地铁9号线、布吉河、深圳火车站、深圳海关大楼等众多风险源。无论是施工规模，还是施工难度，春风隧道都达到了国内同类工程的顶峰，建设者也将在这里创造15米级超大直径盾构施工新纪录。
2019年8月6日，小松（中国）投资有限公司在内蒙古霍林郭勒市向国家电投集团内蒙古能源有限公司南露天煤矿交付2台D375A-6履带式推土机及2台WD600-6轮胎式推土机。作为大型露天矿山的常规采矿设备，自小松的D375A-6履带式推土机和WD600-6轮胎式推土机导入市场以来，在内蒙古、新疆、陕西、江西等地区的大型露天矿山均可看到它们的身影，它们在各大矿山服役时的表现也得到了广大用户的好评。
小松与国家电投内蒙古能源有限公司迄今已累计为内蒙古公司下辖露天矿提供了近百台专业采矿设备，并通过良好的售后支持、零配件供应及总成件大修服务，积极为内蒙古公司煤炭业务发展做贡献。在交机仪式上，双方领导对于以往的合作给予了积极的肯定，并期待将来能有更加广阔的合作空间。
相关公司：三一重工，恒立液压，徐工机械，柳工，中联重科，艾迪精密。
4轨道交通：国家发展改革委正式印发《西部陆海新通道总体规划》
近日，国家发展改革委印发《西部陆海新通道总体规划》。这是深化陆海双向开放、推进西部大开发形成新格局的重要举措，规划期为2019年至2025年，展望到2035年。西部陆海新通道位于我国西部地区腹地，北接丝绸之路经济带，南连21世纪海上丝绸之路，协同衔接长江经济带，在区域协调发展格局中具有重要战略地位。规划指出，随着区域协调发展战略深入推进，西部大开发依然面临艰巨繁重任务，需要进一步强化西部地区交通基础设施建设，增强既有通道能力，协同衔接长江经济带发展，提升物流发展质量和效率。
根据规划，提高干线运输能力，加快推进铁路建设。打造重庆、成都至北部湾出海口大能力铁路运输通道，实施一批干线铁路扩能改造项目，新建局部支线和联络线，畅通能力紧张“卡脖子”路段，形成东、中、西线合理分工、相互补充的铁路运输网络。中线着力提升通道能力，加快贵阳至南宁等新线建设；东线着力加快既有铁路改造提升，推进渝怀铁路增建二线等项目建设；西线加强补齐通道短板，建设黄桶至百色等铁路项目。研究建设双层集装箱运输通道。
根据规划有以下运输干线重点项目，铁路上加快贵阳至南宁铁路、叙永至毕节铁路、渝怀铁路增建二线、焦柳铁路怀化至柳州段电气化改造等项目建设，推进黄桶至百色铁路建设，改造升级湘桂铁路南宁至凭祥段、成渝铁路成都至隆昌段、隆黄铁路隆昌至叙永段，研究建设黔桂铁路增建二线、重庆至贵阳铁路等项目。优化铁路班列服务，加强货物运输组织，大力开行货物班列。鼓励推行大宗货物中长期协议运输，开行重庆、成都等至北部湾港口的高频次班列直达线和运量较大的其他物流枢纽至北部湾港口的班列直达线。鼓励其他地区结合发展需求，对接班列运输，引导货源向主通道集聚，开行至北部湾港口的班列直达线或中转线。做好国际铁路联运班列全程运行图的联合铺画，支持开行至中南半岛的国际联运班列。
8月13日，轨道车辆制造商日立铁路公司近日宣布，该公司正在测试一项智能票务原型技术，该技术可以防止当前车站检票口处排长队的情况且无需继续购买实体车票。目前，日立铁路公司正在为意大利特伦托的Trenito Transporti公共交通公司测试该技术。未来，日立铁路公司计划在英国推出这种智能票务，可用于有轨电车、列车以及公共汽车。
相关公司：中国中车，中国通号，中车时代电气，华铁股份，思维列控。
5智能制造：创新中国行智能制造产业发展研讨会成功举办
8月16日，创新中国行智能制造产业发展研讨会成功举办。本次活动以“‘智能’引领产业发展未来”为主题，在中关村管委会、中关村发展集团支持下，由北京市顺义区投资促进中心、北京市顺义区南法信镇人民政府、北京中关村信息谷资产管理有限责任公司联合主办，来自科技部、北京市顺义区、中关村发展集团、中关村信息谷等相关领导，协同相关创业企业、创业服务机构、知名企业家代表等200余人共同出席本次活动。
科学技术部高新技术司副司长曹国英在致辞中表示，制造业是国民经济的主体，是科技创新的主战场，是立国之本、兴国之器、强国之基。今年是一个关键的战略年，我们要谋划考虑中国制造业的规划和方向，就要充分了解未来世界制造业的发展格局。中国企业要实现智能制造，在这之前首先要实现制造数字化。数字化本身是对制造过程中的延伸，要对这个过程充分理解，长期积累，才能实现快速发展。
8月16日，桂林深科技智能制造千亿元产业园项目一期投产、二期开工建设。桂林深科技智能制造项目去年10月开工建设，从签订协议到竣工投产，用时不到一年。项目计划总投资60亿元，分三期建设。随着“桂林造”第一部智能手机下线，桂林深科技智能制造千亿元产业园项目一期正式投产，可年产手机2500万台。8月16日开工建设的二期项目，计划2020年底前竣工投产，将形成月产手机500万台的产能。三期计划2021年底前竣工投产。
相关公司：克来机电，埃斯顿，拓斯达。
6半导体设备：总投资3亿美元的高端半导体设备制造项目落户江苏泰州
8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子（香港）有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。
该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。
在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技8月15日宣布，将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉，思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS(INT8)，同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS，并支持浮点运算和混合精度运算。思元270还采用了寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。寒武纪还准备了思元270训练版板卡，可通过8位或16位定点运算，提供卓越的AI训练性能。
除了思元270，寒武纪还会借机展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等看领域的应用，比如基于思元100的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。
相关公司：北方华创，晶盛机电，长川科技。
7OLED 设备:投资480亿，天马将投建第二条6代柔性OLED生产线
8月12日，天马微电子股份有限公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门天马共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》。本项目预计投资480亿元，将在厦门建设第6代柔性AMOLED生产线（基板尺寸1500mm*1850mm），设计产能为月加工柔性显示基板48千张。
此次合作出资成立合资项目公司在厦门投资建设第6代柔性AMOLED生产线项目，将进一步提升天马在中小尺寸高端显示特别是AMOLED领域的市场地位，有助于天马完善业务布局，把握AMOLED行业快速发展的机会，加速实现全球显示领域领先企业的战略目标。
三星电子旗下面板制造商三星显示器公司(Samsung Display) 8月16日表示，由于供应过剩，该公司正考虑关停韩国液晶显示器(LCD)工厂。三星显示器公司目前在韩国运营两条LCD生产线，在中国运营一条。三星在声明中表示：“由于供应过剩和盈利能力不断恶化，公司始终在调整产能和设备运营情况，我们仍在考虑关停生产线，但尚未做出最终决定。”来自中国品牌的竞争加剧，向更先进OLED面板过渡，以及智能手机需求放缓，都导致韩国显示器制造商的LCD面板销量下降，价格疲软。三星显示器公司的竞争对手LG Display已经将其一条LCD生产线改造为OLED生产线，该公司可能也会效仿此举。
相关公司：精测电子，联得装备，智云股份，大族激光。
8通用航空:西北地区空域调整方案实施，将对接大兴国际机场外围走廊
8月15日零点起，我国西北地区空域调整方案正式实施，这也是西北地区十年来规模最大的一次空域调整。至此，新疆—西北—“长三角”经济圈和西北—京津冀空中走廊初步形成，也将积极助推西北地区经济社会进入“发展快车道”。此次空域调整方案对西北地区甘青宁空域内空中主干道进行双向平行化改造，实现区域内多个机场进离港分离运行，在完善内部航路网络的同时，还畅通了对外的空中通道。该方案新辟了航路航线13条，里程达2990公里，其中国际航线12条，里程达到2423公里，调整班机城市走向1116条。方案实施以后，将每天平均有600余架航班直接受益。
此次西北地区空域调整还积极配合北京大兴国际机场外围交通流安排，主动强化与北京大兴国际机场西北方向航路航线的连接，实现了与北京大兴国际机场外围走廊的无缝衔接。方案设计之初，考虑到和北京大兴国际机场两个方案的对接问题，采用了“来去分开、隔离运行”的双通道进一步向外延伸。未来北京大兴国际机场开航之后，往返西北方向的航班，从起飞到降落全过程都将是来去分开，实现了安全高速的运行，为北京的机场高效运行提供了外围的航路保障。
近日，香港商用航空中心（HKBAC）宣布，由香港到珠海的跨境直升机成功试航。这次首航的许可证由直升机服务（香港）有限公司申请（Heliservices Hong Kong Limited），以6座麦道MD 902 探索者直升机进行，成功验证香港与珠海间飞行路线之可行性，以及快速一站式清关、出入境及检疫设施和服务，为香港及珠海两地，以至粤港澳大湾区内跨境直升机恒久服务的长远发展，铺垫下良好基石。香港-珠海跨境直升机的航程只需30分钟，两地跨境直升机服务一旦正式开通，大湾区的互联互通即得以加强，方便商务客人及其他旅客，并可优化区内协同效应。与耗时1小时多的海陆交通相比，点对点的香港-珠海跨境直升机服务将为分秒必争的旅客提供省时、便捷的交通选择，穿梭珠海4个经济功能区以及市内其他设施。跨境直升机包机服务也能为希望避免陆路堵车的商务旅客，提供一个在大湾区内畅达无阻的选择。
相关公司：威海广泰，隆鑫通用，川大智胜，四川九洲。
五、风险提示
宏观经济增速下降，制造业投资增速下降。
华创机械重点报告合集
【机械科创巡礼系列报告】
机械科创巡礼之一——天准科技：立足机器视觉，助力智能制造
机械科创巡礼之二——中微公司：龙头公司引领，半导体设备国产化曙光已现
机械科创巡礼之三——杭可科技：优质的锂电池后段设备龙头
机械科创巡礼之四——华兴源创：领先的面板检测设备制造商，向半导体检测进军
机械科创巡礼之五——天宜上佳：动车组刹车片国产化推动者
机械科创巡礼之六——中国通号：全球领先的轨道交通控制系统解决方案提供商
机械科创巡礼之七——交控科技：城轨CBTC系统自主化先行者
【油服系列报告】
斯伦贝谢发展启示录——油气钻采服务子行业专题报告
油价企稳，油服行业凤凰涅槃
【轨交系列报告】
中国中车深度报告：天地人和，锦绣中车
铁总发力货运增量行动，铁路货运装备迎新机遇——铁路货运装备行业深度
“2019轨交变局之年”策略会纪要之轨交信息化专家|铁路信息系统及运营维护市场发展趋势
“2019轨交变局之年”策略会纪要之钢铁市场|需求韧性、库存低位叠加基建加码会带来什么
“2019轨交变局之年”策略会纪要之交运市场|铁路改革将进入收获年
“2019轨交变局之年”策略会纪要之地铁专家|新政后中小轨道交通发展趋势
“2019轨交变局之年”策略会纪要之宏观|2019年基建空间展望与猜想
“2019轨交变局之年”策略会纪要之机械|轨道交通产业链2019年投资亮点
【半导体系列报告】
半导体设备深度：东风起，“芯芯之火”必燎原
半导体硅片设备深度：硅片供需缺口扩大， 设备国产化大势已来
大道至“检”，“测”助功成——半导体检测设备深度
【公司深度报告】
中环股份（002129）深度（上篇）：行业蓄势新一轮成长，国产硅片乘风而上
中环股份（002129）深度（下篇）：行业蓄势新一轮成长，国产硅片乘风而上
杭氧股份（002430）深度：基于优秀回报率的持续成长
杭氧股份（002430）深度：寻找无边界扩张的行业龙头
中环股份（002129）深度：大硅片厚积薄发，光伏续写辉煌，半导体材料龙头乘风起航
航天工程（603698）深度：被忽略的高端制造标的，被低估的煤气化龙头
北方华创深度：对标海外龙头，探寻“中国应用材料”崛起之路
华测检测深度：从布局期到收获期，民营检测龙头爆发潜力有望释放
金卡智能深度：提前卡位NB-Iot，腾飞的智能燃气龙头
五洋停车深度报告：卡位智能停车生态圈，设备运营一体化开启成长新征程
投资评级定义
行业投资评级说明：
推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上；
中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度相对基准指数-5%－5%；
回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数5%以上。
公司投资评级说明：
强推：预期未来6个月内超越基准指数20%以上；
推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%－20%；
中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%－10%之间；
回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10%－20%之间。
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