每日芯闻
国产IGBT龙头嘉兴斯达IPO成功过会
11月21日， 嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“ 斯达股份”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于上交所上市。据招股书显示，斯达股份拟募集资金82000万元，此次募集的资金将用于技术研发中心扩建、新能源汽车用IGBT模块扩产、补充流动资金、IPM模块项目(年产700万个)等项目。
公开资料显示，斯达股份成立于2005年，总部位于浙江省嘉兴市，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产， 并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯达股份已成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
斯达股份作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化。完全具备替代进口 IGBT 模块的能力。
斯达股份一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT 模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT 模块的供应商。
根据IHSMarkit2018年报告，斯达股份2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业，斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十中的企业，除了斯达股份外，其他均为外国企业，该行业仍处于外国企业垄断的局势之中。
斯达股份自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
目前，斯达股份自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。虽然与国外竞争对手相比，斯达股份市场份额仍较小，但公司在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。未来公司的市场份额仍有较大的提升空间。
日本取代美国成华为最大零部件采购地
新华社东京11月21日电，英国智库牛津经济研究院21日在东京发布《华为对日本经济的贡献》研究报告说，2018年中国华为公司直接或间接为日本创造4.64万个工作岗位，为日本中央和地方政府创造税收2080亿日元（1美元约合108.5日元）。
报告还显示，2018年华为公司经济活动对日本国内生产总值（GDP）的贡献达7660亿日元，是2014年的6倍。
华为公司董事长梁华当天在东京表示，日本是华为的重要市场之一，也是华为全球供应链的重要一环。今年1至9月，华为从日企的采购额已达7800亿日元，超过去年全年的7200亿日元。预计2019年从日本企业采购零部件金额将达到1.1万亿日元(约合人民币713亿元)，较上年增加约5成。
对于华为将新增向日本企业采购哪些零件，梁华表示，比如包含由索尼供应的智能手机相机用影像感测器。“随着华为智能手机业务的快速增长，相关零件的采购毫无疑问将会增加”，梁华说到。
华同时指出，华为在日本不是简单采购，而是将日本合作伙伴在元器件、合成材料、精密制造等方面的优势，融入全球信息和通信技术供应链，共同为行业发展做出贡献。
华在日本的主要零件供应商有 Sony（供应影像感测器）、铠侠（供应NAND Flash）、JDI（供应液晶面板）、村田制作所（供应电容）、太阳诱电（供应电容）、Alps Alpine（供应电子零件）等。
总投资5亿元的半导体封装测试项目在徐州建成投产
近日，江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。据金龙湖发布指出，这是徐州凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目，也是率先进入投产的第一家企业。
据了解，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，总建筑面积约40000平方米，集制造中心、品质管理中心、销售中心、管理中心等，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力为36亿件。
资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。
近年来，徐州经开区瞄准国家重大战略、聚焦半导体行业细分领域，围绕“4+2”发展战略不断发力，集成电路产业快速崛起。2018年初，徐州大手笔规划建设凤凰湾电子信息产业园，强力推动集成电路封装测试产业集聚。
下一步，徐州将聚焦集成电路材料链、装备链、封测链、应用链和第三代半导体，密切对接国内外一流大院大所，不断突破关键核心技术，高标准推进凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷、新微半导体加速器、集成空间产业园等特色园区建设，全力推动企业集聚、产业集群、要素集约发展。
SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相
当前，随着资料量大增，使得当前主流的固态硬盘(SSD)容量也必须越来越大，以应付储存大量数据的需求。
日前，韩国存储器大厂SK海力士就正式宣布量产128层堆叠的4D NAND Flash，正式将SSD的容量进行大幅度的升级。
根据外电报导，SK海力士早就在2019年6月份就宣布正式量产128层堆叠的4D NAND Flash，成为全球首家量产128层NAND Flash的存储器厂商。
而当前SK海力士所宣布，在这个月正式向客户交货的128层堆叠4D NAND Flash的工程样品，全部都是TB容量等级的高密度解决方案，包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash，消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L规格SSD。
SK海力士宣称，其新推出的128层堆叠4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以，未来可以做到很大的容量，是业界储存密度最高的TLC NAND Flash。
报导表示，现在1TB储存空间的手机，通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash，在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后，手机使用NAND Flash的数量就会减少一半，节省更多的手机主机板空间。
此外，SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm，是未来超薄5G手机的绝佳选择，预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产，而搭载128层堆叠4D NAND Flash的2TB消费级SSD，以及16TB的E1.L规格的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。
2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。
2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。
龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。
观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响，营收表现不佳，但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升，衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。
值得一提的是，京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升，带动营收维持成长。
整体而言，全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现，但从第三季开始，随着中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。
拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳，但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素，将呈现小幅衰退。
苹果、英特尔就专利实践对软银子公司发起反垄断诉讼
苹果和英特尔周三对堡垒投资集团（Fortress Investment Group）提起反垄断诉讼，指控该软银旗下的子公司囤积专利阻碍科技公司发展并试图利用专利索取高达51亿美元的赔偿金。
在此之前，英特尔曾在10月份对堡垒投资集团提起诉讼。随后，英特尔撤销了诉讼，但于周三向美国加州北区地方法院提交了新版本的诉讼，同时苹果公司也作为原告加入了诉讼。英特尔和苹果声称，堡垒投资集团和其拥有的公司囤积了大量专利，它们不生产任何技术产品，主要目的用于起诉科技公司获取专利补偿，这种行为违反了美国反垄断法。
堡垒投资集团及其日本母公司软银（SoftBank）没有立即回复置评请求。
工信部苗圩：全国5G基站已达11.3万个 5G用户87万
苗圩在世界5G大会上透露，目前全国已经建设5G基站11.3万个，预计到今年底将达到13万个。5G套餐签约用户达87万户，5G发展势头良好。他表示，除了满足个人用户的需求之外，还能满足工业互联网、车联网、物与物之间的连接，要发挥制度优势、市场优势，推进5G在产业发展、公共服务、社会治理等领域的应用。
松下将在2021年停产液晶显示器面板
11月22日消息，据国外媒体报道，周四，松下宣布，由于面临来自中国、韩国和其他外国竞争对手的激烈竞争，该公司将在2021年停止生产液晶显示器（LCD）面板。
松下宣布停产液晶显示器面板，意味着该公司将完全退出等离子、液晶和薄显示面板的生产。
该公司表示，它曾试图应对这项业务的“激烈竞争和演变”，但得出的结论是，继续这项业务将是不可行的，因此决定停止生产。
近年来，随着韩国和中国制造商继续以更低的成本来提高产品质量，日本电子产品制造商进行了重大的结构性改革。
由于外国制造商通过低价出售产品来展开竞争，再加上利润率下降这一事实，该公司的液晶面板生产停滞不前。
松下生产从电饭煲到特斯拉汽车电池等各种产品。在平板电视领域，该公司曾专注于等离子电视的研发和生产，但在液晶电视领域失去了市场份额。2013年，该公司停止了等离子面板的生产。2016年，该公司停止生产用于电视的LCD面板，此后该公司专注于汽车和工业用途的LCD面板。现在，该公司又将完全退出薄显示器面板的生产。
松下的一位发言人表示，该公司的最新决定不太可能影响该公司的财务状况和就业状况。该公司将在集团内部重新安置约500名LCD面板生产业务员工。
TFT-LCD、AMOLED以及包括柔性显示等新型显示技术，它们的基础技术都是半导体技术，都可统称为半导体显示。半导体显示可定义为通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称。