$隆基股份(SH601012)$$晶澳科技(SZ002459)$ $晶科科技(SH601778)$
由今日联合发布210标准倡议想到的：
210推出了直径285的倒角片，不折腾用295切217了，实际上宣告了参照半导体的12英寸这个思路是错的，并没有用上真正的12英寸。全方片还是贵，叠加切片良率低硅片厂终于不能忍了。
5列设计被抛弃，孤注一掷要做宽的6列，实际上60片的BOS竖装算下来不如55片，横装又太宽了载荷很差，等于孤注一掷做66片组件。核心问题是太大太重了（不把工人当人，安装破损率如何呢？）边框成本载荷问题是另一方面。
三分片和5列没进标准，天合的500和400W金刚孤军奋战，点个蜡。
包装上可能是铁了心要竖着装，集装箱卸货真不怕客户运不出来么，现场倾倒问题就更交给施工方考虑吧。
