$士兰微(SH600460)$ $中芯国际(SH688981)$ 后摩尔时代技术，指的是先进封装（包括Chiplet封装）和特种化合物材料芯片。

绕开摩尔定律规律，一种采用另类的制造工艺（制造封装一体化，中芯的二把手蒋尚义就是搞封装制造一体化的，和传统的光刻胶后切割不同，芯片光刻后封装再切割，或者把不同的制程芯片封装在同块pcb上），另一种是采用化合物材料制造芯片（比如磷基，碳基，碳化硅基，砷基）。
电子级黑磷，兴发集团和澄星股份
化合物芯片，不再细说。

广义的说，特种封装和4价5价化合物材料芯片，都属于后摩尔时代技术。

士兰微陈总在有一次股东会上提到先进封装，有布局研发特种封装。花费1亿的碳化硅中试线设备，2季度到货安装，进入研发！

目前台积电已经为高端客户提供相关产品了。