集邦化合物半导体

集邦化合物半导体

集邦化合物半导体聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体,从产业链上游发力纵向观察相关行业应用。

他的全部讨论

一汽年产20万台碳化硅电驱项目落地长春

6月27日,长春市生态局披露了M190-150(SiC)电驱生产准备建设项目环评报告表。
报告表显示,该项目负责人为中国第一汽车股份有限公司。项目位于吉林省长春市长春汽车经济技术开发区长春国际汽车城创意汽车研发产业园区内,后续将租用厂房进行建设,依托M220电驱生产线,对部分设备进行改造等...

聚焦氧化镓,镓仁半导体与迈姆思达成战略合作

6月28日,据苏州纳米城官微消息,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称镓仁半导体)近日与苏州迈姆思半导体科技有限公司(以下简称迈姆思)于杭州签订战略合作协议。双方将在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。
source:拍信网
据悉,迈姆思将与镓仁半导体协作实现SiC和氧化镓的键合...

总投资10亿,江苏北一半导体碳化硅功率器件项目开工

6月26日,据建湖发布官微消息,江苏省盐城市建湖县举行重大产业项目推进暨北一半导体功率器件项目开工活动。
source:建湖发布
据悉,北一第三代半导体功率器件项目总投资10亿元,分两期实施。项目全部投产后,可年产半导体器件125万件,年可实现开票销售15亿元,税收1.2亿元。
官微资...

搭上AI快车,第三代半导体要起飞了?

第三代半导体功率器件主要以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。
其中,SiC功率器件应用领域广泛,新能源汽车已成为其主要应用市场之一。与硅基器件相比,SiC功率器件能更好地满足高压快充需求,助力新能源汽车延长续航里...

11亿!合肥芯谷微电子微波器件及模组项目封顶

6月21日,合肥芯谷微电子股份有限公司(下文简称“芯谷微”)微波器件及模组项目主厂房迎来封顶。
source:芯谷微
据合肥日报早先报道,该项目于2023年5月18日开工,占地55亩,建筑面积6.6万平方米,总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。
项目...

“科创板八条”发布,第三代半导体现2起并购

除了技术研发实力、资金等方面,利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称《八条措施》),其中第四条措施为更大力度支持并购重组。
具体来看,第四条措施支持科创板上市公司开展产...

南砂晶圆中国最大的8英寸SiC衬底基地正式投产!

尽管目前市场上SiC衬底产品仍然以6英寸为主,8英寸尚未大规模普及,但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极布局8英寸,其中就包括南砂晶圆。
早在2022年9月,南砂晶圆就联合山东大学成功实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备,采用物理气相传输法(PVT)扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶,并加工...

供货比亚迪、华为,这家碳化硅材料厂商新项目落户浙江

6月21日,绍兴晶彩科技有限公司(下文简称“晶彩科技”)宣布,公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目于近日签约绍兴柯桥。
source:彩晶科技
据介绍,该项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术,产品具有超高纯度(6N及以上)、粒径尺寸及均一性、晶...

价格超24亿,Transphorm正式被收购

今(21)日,瑞萨电子宣布,公司已完成对Transphorm的收购。
据了解,今年1月11日,瑞萨电子与Transphorm共同宣布双方已达成最终收购协议,瑞萨电子将以约3.39亿美元(折合人民币24.6亿元)的价格收购Transphorm。
source:拍信网
资料显示,Transphorm是一家全球领先的GaN功率半导体...

价值218亿,Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年

6月20日消息,Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元工厂的计划。Wolfspeed一位发言人表示,该公司计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片,该工厂尚未完全被取消,该公司仍在寻求资金。
source:Wolfspeed
但该发言人补充说,由于欧洲和美国电动汽车市场疲软,Wolfsp...

超200亿!国内最大碳化硅基地正式封顶

继6月18日,总投资120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工后,又有两个SiC相关项目披露了最新进展。
长飞先进武汉基地正式封顶
6月19日,据长飞先进官微消息显示,年产36万片SiC晶圆的长飞先进武汉基地日前正式完成主体结构封顶。
source:长飞先进
据悉,长飞先进武...

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

据外媒消息,近日,总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited(下文简称SiCSem)计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅(SiC)制造、组装、测试和封装(ATMP)工厂。
基于这一规划,6月15日,SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。

直击SNEC 2024:碳化硅内卷的风,刮到了光伏圈

6月13-15日,SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心(上海)举办。本届展会汇聚了超过3500家全球光伏产业链企业,共同展示最前沿的科技成果和技术产品。
据集邦化合物半导体了解,此次上海光伏展,三安半导体、士兰微、华润微、锴威特、基本半导体、杰平方...

讨论

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A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》,合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。
官网资料显示,汇成真空成立于2006年,是...

SiC功率模块厂商悉智科技完成近亿元融资

近日,车规级功率与电源模块厂商苏州悉智科技有限公司(以下简称悉智科技)完成近亿元天使++轮融资,投资方为上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投,融资资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。
作为一家车规级功率与电源模块厂商,悉智科技于2022年1月1日正式运营,当前产品聚...

英诺赛科港股IPO正式启动!

6月12日晚间,英诺赛科向港交所递交上市申请,联席保荐人为中金公司、招银国际。
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2023年营收增长335.2%
自2019年10月,OPPO Reno Ace首次将氮化镓技术应用于充电器以来,基于氮化镓材料而研制的功率器件,凭借更高的电流密度、迁移率以及优秀的耐热性、导电性和散热性,在诸多应...

优睿谱半导体交付SiC晶圆检测设备

近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(下文简称“优睿谱”)成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200,设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
source:优睿谱
据介绍,优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和外延晶圆边缘检测,也适用...

48亿,大基金入股长电科技汽车电子公司

6月4日,长电科技发布公告称,长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称:长电汽车电子)近日完成了注册资本的变更登记手续,并取得了换发的《营业执照》。
该事项源于长电科技于2023年10月28日发布的公告。根据长电科技当时介绍,经长电汽车电子原股东及新投资人协商一致,拟对长电汽车电...

一周内2家撤单!SiC/GaN企业IPO现状解读

IPO向来是企业获得融资、提升品牌知名度的一大有效途径,但这一途径却并非一路坦途。集邦化合物半导体发现,仅在上周,便有两家第三代半导体相关企业撤回IPO申请。
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一周两家三代半企业终止IPO
6月3日至6月9日,沪、深、北三大交易所共有20家拟IPO企业宣布终止审核,单周终止审核...