滚个小血球

顺序读取速度达2100MB/s，产品设计128GB、256GB、512GB三个容量应该再大点

$兴森科技(SZ002436)$
【兴森科技】昇腾产业链最核心标的，持续跟踪推荐
AI投资进入后半程，建议关注国产AI昇腾产业链，其中兴森科技是H合作最紧密、最核心标的，且公司近期产品、良率有重大突破，建议积极关注：
[礼物]ABF载板：服务器16层板良率进展超预期！
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$兴森科技(SZ002436)$
根据兴森科技的互动易来看，HBM是和GPU一起用ABF板进行封装的，因此ABF板必然是受益HBM放量的。
所以IC板&ABF板厂商的逻辑就类似19年那会的沪电股份受益5G基站建设的PCB放量一样。
珠海工厂已经小批量，广州工厂首期已经完工，今年将是兴森ABF载板释放的元年

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$兴森科技(SZ002436)$
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期项目首期工程竣工验收。
首期1.2亿颗亿颗FCBGA倒装芯片封装基板。

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亚翔集成

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昨晚都出来好多了，不仅半导体

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$兴森科技(SZ002436)$ 听公司的交流会，蒋总原话，HBM的主要增量就是ABF载板。

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$中船特气(SH688146)$
以电子特气领域需求最大的三氟化氮(NF3) 为例，国内产能集中于中船特气旗下派瑞特气、昊华科技旗下黎明院和南大光电旗下的飞源气体。中船特气是国内最大的三氟化氮生产企业，原有6000吨，二期扩建9000吨产能；昊华科技原有2000吨产能，扩建3000吨产能；

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$德邦科技(SH688035)$
智能终端板块期待明年在大客户手机端的产品能够实现突破
这是华为吧？

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德邦科技——光模块、GPU和HBM核心材料，唯一完成国产替代
主要看点：供货GPU/光模块产业链公司、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，为HBM相关公司提供芯片封装底填料。
进度：供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心...

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$光力科技(SZ300480)$
先进封装发展增大封装设备需求。（1）先进封装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更加轻薄以减小体积，因此减薄设备需求增加；（2）ChipLET中，芯片变小且数量变多，划片时需要将晶圆切割为更多小芯片，先进封装中划片机需求的数量和精度都会提升；（3）芯片变小且数量提高...

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【中信证券新材料】关注半导体材料和设备零部件投资机会
（1）短期从库存角度看，芯片行业去库存渐近尾声，晶圆厂稼动率有望上行，直接带动半导体耗材需求。
（2）中期从晶圆厂扩产预期看，中芯国际、华虹宏力以及存储大厂等扩产项目陆续推进，带来设备零部件订单增长预期，晶圆厂产能落...

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先进封装Chiplet 材料方面，机构那边口径一致的是【ABF载板用量提升较多】，可参考天风电子8月关于ABF载板的资讯：
【天风电子】ABF产能紧张+国产化急迫，重点看好国内载版超薄铜箔/化学品/膜/基版/制造等各环节兑现放量
模型迭代算力通胀，ABF载版需求量；持续提升，增速远超行业水平。IC...

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$北方华创(SZ002371)$ $中微公司(SH688012)$ $中芯国际(SH688981)$
展会召开前夕，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波与钛媒体App等进行深入的交流，分享行业洞察、业务进展等情况。
沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据AS...

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Q：COC材料的需求前景如何？主要在哪些领域有较大希望实现国产替代？
A：在手机镜头领域，COC材料有较大的需求前景，并且在实现国产替代方面有较大希望。当前高端手机主要使用COC或cop等环烯烃聚合物材料，这一市场被日本企业三井化学和瑞文等完全垄断。在实现国产化的同时，还需要考虑材料的...

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