只做创业板20CM

$正丹股份(SZ300641)$ 最后聊一下正丹，这两天如有反弹一定清仓！连跌三天才跌到突尖前的平台！后面还有暴跌阴杀到15左右缺口，最终还是回到10元以下。

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联瑞新材的核心优势在哪？133匿名用户2024/05/06
最佳答案由...

[拥抱]上市前4年，作为公司第一大客户，生益科技和联瑞新材关联交易收入分别为3600万-5500万元。23年年报披露，公司第二大客户销售金额为7800万元，占比11%左右。从上市前后到24年，公司来自CCL的销售收入持续提升，但EMC提升更快，因此CCL和大客户生益表观占比有所下降。24Q2起，随着CCL需求不...

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HBM产业链梳理
（一）设备端：
重点关注：深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余的金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备。
1、前道环节：
HBM 需要通过TSV 硅通孔技术进行垂直方向连接，带动 TSV刻蚀设备需求；
薄膜沉积设备（ALD 设备）可以实现高深宽比、极窄...

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HBM关键点就两个：⼀个是⼯艺（存储晶圆堆叠时翘曲的控制）；⼀个是材料（堆叠在晶圆和晶圆之间的填充材材料）。
HBM采用3D堆叠工艺，堆叠多个DRAM 芯片，但所带来的问题是会导致芯片厚度较高、信号传输和散热性要求高，一般需要用到GMC这种材料来进行封装填充，而GMC里面又会添加到大量Low...

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HBM芯片间隙采用GMC或LMC填充，带动主要原材料low-α球硅和low-α球铝需求增长，同时电镀液、电子粘合剂、封装基板、压敏胶带等材料需求也将增加。

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SK海力士副总裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量产最高规格的HBM3，计划在今年上半年推出HBM3E，计划到2026年量产HBM4;预计到2025年，HBM市场规模将增长40%。
在AI芯片需求强劲的背景下，作为高算力处理器中必不可少的HBM3/3E将继续供不应求，推动HBM量价齐升。SK海力士在23Q4运营利润超预期...

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HBM行业深度报告：AI时代
HBM是AI时代的必需品： HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。在应对未来云端AI的多用户，高吞吐，低...

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HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。
近日，台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术，生产用于HBM4的基础裸片，为HBM 4做好扩产准备，并且CoWoS先进封装产能多次扩产，只为满足行业高涨的HBM需求。
三大存储原厂也动态不断，此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售...

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$正丹股份(SZ300641)$ 半仓正丹，半仓聚隆！化工合成价格全部爆发了

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$宝丽迪(SZ300905)$ 宝丽迪:化工价格疯狂了，南京聚隆下午也是疯狂！

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$正丹股份(SZ300641)$ 正丹关小黑屋，转战南京聚隆！只干20㎝

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$正丹股份(SZ300641)$ 正丹真的资金喜爱！

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$神马电力(SH603530)$ 总算开始有资金动了

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$茶百道(02555)$ 3---5这两年值这个价，以后也是归零的命