康达新材(002669.SZ):目前应用与电子封装领域的业务占比相对较小

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格隆汇12月13日丨 有投资者于投资者互动平台向康达新材(002669.SZ)提问,“请问贵公司有没有环氧塑封料及其上游原材料等?”,公司回复称,公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,属于其上游原材料。目... 网页链接