1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少半。此外，华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。 华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成5G全部商... 网页链接