亚翔集成:目前在建项目主要是盛合晶微

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:最新一代的半导体IC先进封装生产线对温度、湿度,压力、通排风量、洁净度等都有严格要求,请问公司是否有半导体IC先进封装项目的配套洁净室服务? 亚翔集成(603929.SH)8月16日在投资者互动平台... 网页链接