获取《通信·专题报告：硅光模块大有可为 》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“综合报告4 ”，该报告编号为20bg0121 。 通过将很多的光学元器件集成在一个单片之中，大规模单片PIC使得系统尺寸、功耗以及可靠性... 网页链接