博通推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台

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【专题】2015CES大会有哪些惊喜 网易科技讯 1月9日消息,博通(NASDAQ:BRCM)近日在2015年CES上发布了全球首款集成MHL 2.0的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(SoC)器件。博通BCM7250和BCM72502芯片令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流... 网页链接