博通公司宣布为下一代可穿戴设备提供新款组合芯片

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北京,2014年6月12日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布为其高性价比组合芯片推出新产品系列。此款产品系列具有同类最佳的性能,可以应用于先进的可穿戴设备市场及发展迅速的入门级智能手机... 网页链接