芯片商竞推SoC方案 蓝牙低功耗市场战火炽

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蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机,包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress),以及戴乐格(Dialog)半导体等业者,皆竞相于今年推出蓝牙低功... 网页链接