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回复@空白莫语: 这么早，那就有得炒了//@空白莫语:回复@百分之五每月:最晚2026年大规模量产，最早明年开始
引用：
2024-05-17 17:01
先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战
新东西随便看下就行了，逻辑分享仅供参考,不构成投资建议[关灯吃面]
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