作者：百分之五每月
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引用：
2024-05-17 17:01先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战
新东西随便看下就行了，逻辑分享仅供参考,不构成投资建议
①：
②：
③：
![[关灯吃面]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_19_noodles.png?v=1 "[关灯吃面]"){kind=small}
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05-17 17:21
最晚2026年大规模量产，最早明年开始
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先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战
新东西随便看下就行了，逻辑分享仅供参考,不构成投资建议
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最晚2026年大规模量产，最早明年开始