回复@bear2011: 综上，WLP封装的滤波器可以完全适用于射频前端模组，而CSP封装的滤波器只适用于低端模组。目前能做WLP晶圆级封装滤波器的公司全球一共六家，分别是Murata,Skyworks, Qorvo, Avago,高通RF360和日本NDK。上述射频巨头只对外出售用于分立方 案的 CSP 滤波器，不对外出售用于模组方案的 WLP 滤波器以保护其模组技术的领先性。WLP 滤波器成为国内射频公司的最大短板，也是中国射频市场被外资垄断的最主要原因//@bear2011:回复@stevexuzerui:TFsaw在试产，看这个进度。目前TFsaw替代baw的也就日本村田，你说的nds只是有wlp封装技术，做出来的saw尺寸更小便于做模组，这个封装技术麦捷也有