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Q：公司两款车芯片的布局情况？未来的流片或者是定点的节奏？

芯片流片流程为例：首先需要投片，芯片在拿到设计图纸后，进厂需要一段时间，样片才能从经销商回来，大概需要几个月；样片回来后，公司进行内部测试，可能会给客户送样；对于出厂来说，完成测试后，才会到定点的时间线中；从完成测试到能够上车大概需要一年时间

L3 芯片大概是 2022 年底投片，2023 年 Q1/Q2 回片。

L2 芯片 2022 年 Q3 投片，大概率是在 2022 年内回片，进行到客户送样。

Q：公司以 L2 为例，这款芯片的竞争格局？包括 L3 的整个未来的竞争规划？

L3 竞争格局：因为面向 L3+的大范围的芯片，目前国内有能力做出来的单芯片、200tops 以上、能够有完善的工具链并且交付产品，目前应该是只有英伟达和华为海思和寒武纪。

I3 的竞争规划：新势力车厂稍微激进一些，在 2023 年或早一些时候就会有相关车型；自主车厂大致和寒武纪公司的产品回片以及能定点的时间表是相匹配的，所以公司认为说对于 L3+这部分，目前其实公司的进展并没有慢于友商，和客户的上车的节奏相匹配。

L2 竞争格局：国内的地平线、黑芝麻，国外的 MobiLeye。然后国内的自主车厂还是很倾向于采用国产芯片，更有一些保障，话语权可能会高一些。

公司观察到的是很多自主车厂有这类车型的规划，可能在 2023 年或者在后续做，很快就变成配置率非常高的功能。

I2 竞争规划：

目前的话因为友商的产品是软硬件紧耦合，他先做软件算法、为客户直接把解决方案做好后，再反过来和自己芯片做紧耦合。如果客户有一些定制化的一些需求的话，是需要原厂的人在客户侧做软件开发，需要耗费人力，会出现服务上、交付上的滞后。

虽然市场大、客户侧有很多 I2 的项目、友商起步的早，但是其实友商服务是有瓶颈的。虽然公司和英伟达有很大差距，但是在软件、云端，公司的业务性较好，方案商可以在公司的芯片上对软件和算法设置自己个性化的一些东西。这样，公司交付的芯片任务量较轻。

竞争优势总结：虽然寒武纪起步时间晚，但由于服务交付的问题，友商可能还没有办法排到那么多的客户，在市场足够大、寒武纪交付的东西任务量轻，有足够的第三方的参与者可以一起来为客户服务的情况下，公司竞争上还是有一定的优势，没有很大的劣势。 Q：未来公司的 L2 芯片做定点时，公司是直接和市场去谈？还是会和 Tier1 合作伙伴一起去找市场？

在策略上，I2 和 L3 不太一样，L3 公司会体现和车厂有很深入的合作。然后在 L2 这一颗的话，公司重点是找 Tier1 厂商。

L3+：话语权是完全都在 OEM。OEM 选芯片，OEM 选方案，或者自己研究院来做这件事情。

L2 相关的产品：Tier1 带着方案给到客户的概率是比较高的，Tier1 话语权比较强。

因为现在产品还没有回来，Tier1 有几家公司大家有合作的意向，表示了后续一起去探讨客户的方案。

对于芯片而言，如果没有产品的话，很难有确定性的一些合作。如果现有产品，进度会比较快。

Q：对于拿到合适的定点客户，公司还是较有信心的？ L2 定点之前就在选型，大概是在 2023 年的 Q1/Q2,一年后车型开发才能上市，才会走向市场。公司看到这个时间窗有大概可能有 2~3 个季度。基本上 2023 年会决定 L2 的竞争格局以及客户的接受程度，还有较长的时间。

Q：公司在 L3 这边可能更加乐观？

用户接受 L3 产品的功能的时间比 L2 要晚，可能会晚到 2~3 年。 I3 产品部分优势：第一点，公司起步和友商差不多，有一些优势，时间点刚好；第二点。因为公司在云端的一些工作，包括在软件供应链上积累的一些东西，都是可以在车上互用。所以整个寒武纪在云端和边缘取得的进展，都会在车上形成竞争的一些优势。