涉及股票：华天科技（002185）

    电子复眼硬件及处理算法与传统产品有较大不同.电子复眼又称光场相机，或者阵列相机，其与传统摄像头有较大不同。传统摄像头为单个摄像头成像，而电子复眼则用3X3 或者4X4 的较低像素阵列取代原有单个摄像头。此项技术不需要阵列中每个摄像头的像素很高，然而整体的阵列通过后端算法处理可以得到较高的像素。

    电子复眼对于组成的摄像头一致性有较高的要求。晶圆级摄像头由于采用半导体工艺，拥有非常明显的一致性优势。同时晶圆级镜头一次同时制造3000-5000 个镜头，在制作过程中可以直接切割成需要的阵列，排布精确，为电子复眼最优解决方案。电子复眼的成像原理为单个摄像头采集数据，后续再通过软件计算合成高像素且全景深清晰的图片，其对后端处理算法要求较高，目前Pelican为全球后端处理算法龙头企业。

电子复眼有3 大优势：

A）先拍照后调焦

普通相机只能选择一个清晰的焦距，其余的部分均为模糊的。阵列相机则对一定景深范围内的数据实施全部采集，因此可以实现事后调焦的功能。

B）3D 成像以及尺寸测量

由于电子复眼在成像过程中为全景深数据采集，因此电子复眼可实现一定范围内的立体成像。如图3 所示，电子复眼拍摄的照片可直接还原成3D 效果。同样是基于其全景深数据采集的原因，电子复眼拍摄的图片可以直接进行测距，这样将给消费者生活带来极大的方便。

C）较传统高像素摄像头轻薄30%-50%

传统摄像头内部构造较为复杂，像素越高，其厚度越大。摄像头阵列采用多个较低像素晶圆级摄像头打造，整体厚度较传统摄像头轻薄30%-50%。用阵列相机后,摄像头厚度可以从6mm降低到3mm。

阵列相机在10几年前就已经开始讨论,将所有画面全抓进来,在CPU和GPU里面去做处理,加快了拍照速度,但同时对CPU和GPU要求很强大的处理能力,十几年前做这个项目产业链是不成熟的,因为CPU和GPU达不到这个能力。前两年有阵列相机专利的人到国内寻求合作,lens、sensor、封装及后续处理必须完全配合,但产业链不能完全配合。

时至今日，两大环节已获突破。高通最新款芯片蛟龙800 高调宣布支持电子复眼，计算能力方面已经足够强大。后端算法方面我们预计Pelican将于今年9-10 月推出完整的算法平台。两大瓶颈已经获得突破，未来发展前景可期。

目前已经有多家手机厂商开始测试阵列相机。并表示14年将至少有一款手机会采用阵列相机。诺基亚、高通参与pelican 第3 轮融资，两家厂商各自出资2000万美金。诺基亚作为昔日功能机霸主希望通过一些新技术打翻身仗，我们预计诺基亚于14 年采用此技术的几率较大。

鉴于电子复眼需要采用高通最新款的CPU 蛟龙800，我们预计电子复眼将最先将应用于高端手机。考虑到高端机型多为各个公司精心打造的旗舰产品，我们猜想14 年阵列相机或进入快速发展阶段。阵列相机今年刚刚起量,阵列相机出来后会对摄像模组的产业链带来革命性影响。

    现在还不用担心很多模组厂布局问题,2014年应该会有产品出来,但是应该会是少量的。 华天科技子公司西钛给Aptina做Sensor封装,同时给国内最大sensor厂商格科微电子封装,国内技术领先。

    华天科技拟通过发可转债获得西钛微28.85%股权：公司拟通过可转债方式融资4.6 亿元，其中1.4 亿元用于收购西钛微28.85%股权，收购完成后华天科技持有西钛微的股权将由35%提升至63.85%。如果发债顺利，我们预计28.85%股权将于6 月底、7 月初过渡至华天科技旗下。我们预计华天科技后续还将不断收购西钛微股权直至完全控股。

子公司西钛微掌握TSV技术，全球领先，三个产品包括硅通孔封装（TSV）、晶圆级镜头（WLO）、以及晶圆级摄像头模组（WLC）。

1、TSV用于CMOS图像传感器市场规模大；2.WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省却了模组对焦工序，而此前传统传统摄像头模组却是手机厚度的最大瓶颈；3、杀手级应用：WLC阵列用于下一代照相技术—光场相机。
　　
      ·垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家
WLCSP-TSV用于CMOS图像传感器的封装，WLO用于制作光学镜头，WLC是由TSV和WLO组装起来形成的摄像对模组。所以，昆山西钛是垂直一体化的晶圆级摄像头模组生产厂家，颠覆了传统摄像机业务。

　　·TSV前景广阔，目前已经成熟应用在CMOS图像传感器封装
    YoleDeveloppement在2012年发布过调查报告指出，2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台（包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS器件）等产品产值约为27美元，而到2017年，该数字可望达到400亿美元，占总半导体市场的9%。

　　·杀手级应用用：晶圆级摄像头阵列应用下一代照相技术-光场相机
　　昆山西钛切入到阵列镜头供应链体系。预计Pelican半于2013年下半年推出完整的PelicanImaging光场相机产品，昆山西钛已经与Pelican公司进行合作，为其光场相机研发WLC阵列。

　　·母公司产品结构升级、迎接行业高景气
　　母公司高端产能逐步释放，恰好迎接半导体行业高景气。北美半导体BB指数连续4个月高于1表明行业高景气，台湾封测公司业绩增长表现也印证了这点。

    华天科技2012年年报。12年公司实现收入16.23亿元，同比增长24.01%；实现营业利润7884万元，同比增长59.68%；实现净利润1.21亿元，同比增长53.29%。

    2013年一季度报告：营业收入达4亿4655万元，同比增长74%；归属于上市公司股东的净利润3388万元，同比增长35.5%，实现每股EPS0.05元。同时预告公司今年上半年净利润同比增长10%~40%。

    2012年，公司的综合毛利率为18.87%，同比上升0.07个百分点；公司第四季度单季度的综合毛利率为13.64%，同比上升5.19个百分点，环比下降5.92个百分点。新产能的投产和产能利用率的提升，是公司毛利率提升的主要原因。公司的期间费用率为12.88%,同比下降1.65个百分点。单季度看，公司单季度期间费用率为13.62%，同比下降11.23个百分点。值得注意的是，研发支出比上期同比增长27.54%，主要是公司加大国家科技重大专项和新工艺新项目的研发投入。

    昆山西钛子公司已过产能爬坡期，13年将贡献投资收益公司的TSV封装产量在去年年底已增加至8000片左右，达到设计产能的80%，产能爬坡期结束，新增1万片的TSV封装产能扩产在即。在不计算新增产能贡献和受让股权增加报表的情况下，我们预计2013年昆山西钛公司全年可实现净利润在3000万元以上，贡献公司投资收益在1000万元以上。

    最后拍脑袋扯一下估值，根据当前公司经营情况及半导体产业复苏态势，保守按照30%的增速，公司目前价格被低估。

PS.文章出自各大卖方报告内容整合