什么是玻璃基板

基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。

因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。

在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。
根据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的平整度，从而可增强曝光和对焦能力，其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。此外重中之重在于，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。
英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。值得一提的是，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月便已被提出，彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
消息面——英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响，玻璃基板概念股盘中强势上涨，$沃格光电(SH603773)$ 、三超新材、$五方光电(SZ002962)$，$亚世光电(SZ002952)$ 惠柏新材、瑞丰光电、联建光电等大涨。