2024年策略会交流精华
超导磁场单晶炉是未来确定性的趋势。
晶盛2023年5月发布后低氧单晶炉成为行业共识，（1）氧含量：晶盛尝试过泵、加热器优化等等改进方案，氧含量只能降到10PPM，这是一个物理极限，降到7-8PPM只能用超导；（2）产量：10PPM下超导单晶炉比常规设备高，一天单产约200公斤，一般大概150-160公斤；（3）效率：氧含量从12PPM降到8PPM，电池片效率提升了1-2%；（4）价格：磁场刚发布时价格约140-150万元，现在约100万一台，未来磁场价格还会进一步降低。
晶盛的电池片设备产品将差异化竞争走TOPCon、BC路线。
晶盛选择TOPCon、BC路线，这两种技术路线的设备本质上差别不大，晶盛电池片设备新产品已经发给下游客户，PE、LP、ALD都布局了差异化的设备，目前的测试数据都比较符合预期。
碳化硅衬底积极卡位8寸机遇，做好供应链准备。
碳化硅衬底8寸是确定的趋势，海外芯片厂都在积极布局8寸，因为从芯片厂的角度出发，8寸的工艺设备和6寸是兼容的，而8寸晶圆产量能够高一倍，带来更低的成本，所以芯片厂对8寸的态度更积极，而目前国内外8寸碳化硅衬底的供应量还很小，晶盛积极抓住8寸机遇，加速扩产，目前产线设备90%自制且6-8寸兼容，热场方面也与东海碳素达成战略合作，为8寸的放量做好供应链准备。
半导体布局大硅片&碳化硅外延&先进制程设备。
（1）大硅片设备：主要供应商为晶盛，积极推动国产化进程；（2）碳化硅外延设备：确定性增长的市场，看好8寸，2024年还会推新的8寸设备；（3）先进制程设备：送样测试中，布局产品包括外延设备、ALD等，还在根据下游客户情况拓品类。
$晶盛机电(SZ300316)$ $捷佳伟创(SZ300724)$ $沪硅产业(SH688126)$