昨晚，台积电股价重挫，跌幅达6.72%。昨天，台积电总裁魏哲家在线上法人说明会上释放了一则利空信号，他表示，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%，下调代工行业增速至15%—17%。
台积电释放的这条信息被迅速放大，导致三星电子、联发科、日月光等芯片巨头股价也纷纷下跌。
话虽如此，我们注意到，魏哲家同时强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之间。
一个低的行业复苏预期，配上一个高的企业增长预期，是不是有些矛盾呢？
台积电的位置，毫无疑问是芯片制造业的老大，既然是老大，发言就具有引导性和干涉性。
既然不看好半导体行业复苏，那为什么正如火如荼的扩招扩产呢？
4月11日，台积电人力资源高级副总裁Laura透露，台积电计划在近几年内招聘新员工23000人！
除了扩招，台积电还在扩产。
不少芯片厂都在捂紧钱袋子的时候，台积电却在芯片的一个细分赛道疯狂加码。对，就是在先进封装领域。
台积电这次重金砸向的是先进封装的一种技术，即CoWoS封装（Chip on Wafer on Substrate），在国内称作2.5D/3D封装，总投资约5000亿台币，用于扩充CoWoS先进封装产能。
为什么对行业前景看空？还要如此积极的扩产呢？
这背后的需求才是真实原因，这正是人工智能算力芯片需求的爆发。
在一个新时代的到来，谁能抓住先机，才能抓住发展空间。商业竞争，从来不讲仁慈，即使行业老大，也希望所有的条件有利于自己。所以不管台前怎么看空，身体还是诚实的，毕竟，人工智能蛋糕，实在是太诱人了。$台积电(TSM)$ $半导体ETF(SZ159813)$ #先进封装#