（报告出品方：东莞证券）
1.板块走势、估值与业绩
1.1 电子板块 2022 年以来行情走势与估值
电子行业 2022 年以来行情走势：今年以来电子板块回调幅度较大，截至 2022 年 11 月 15 日，SW 电子行业指数在 2022 年累计下跌 29.94%，跑输上证指数 16.04 个百分点，涨 幅在 31 个申万一级行业中位列第 31 位。
行业估值：电子行业估值处于近五年底部区域。从行业估值情况看，截至 2022 年 11 月 15 日，申万电子行业市盈率（TTM）为 31.38 倍，指数近一年、三年、五年 PE（TTM）平 均值分别为 28.38 倍、40.48 倍和 31.38 倍。2022 年 10 月以来，申万电子行业的走势 有所回暖，但估值仍低于近五年的平均水平。
子行业市盈率：截至 2022 年 11 月 15 日，SW 半导体、SW 其他电子、SW 元件、SW 光学 光电子、SW 消费电子和 SW 电子化学品市盈率（TTM）分别为 42.15 倍、26.02 倍、27.81 倍、180.40 倍、22.34 倍和 43.10 倍。除 SW 其他电子和 SW 光学光电子外，另外四个子 行业当前市盈率均低于近一年平均水平。
1.2 电子行业 2022 年前三季度业绩情况
电子板块 22Q3 业绩：归母净利润同比大幅下滑。选取申万分类标准（2021）下电子行 业的所有上市公司共计 417 家，剔除 B 股和数据不全公司，统计电子板块 2022 年第三 季度业绩情况。电子板块 2022 年实现营收 20,852.91 亿元，同比减少 1.27%，实现归母 净利润 1,055.64 万元，同比减少 25.00%；板块 22Q3 实现营收 7,463.81 亿元，同比增 长 2.02%，实现归母净利润 326.53 亿元，同比减少 39.65%。全球电子行业自去年下半 年以来进入下行周期，智能手机、智能穿戴等消费类电子产品增速放缓，通用芯片、面 板、MLCC 等产品价格持续下行，厂商库存高企，导致板块 22Q3 净利润同比大幅下降。
盈利能力：毛利率、净利率同比下滑。盈利能力方面，电子板块 2022 年前三季度销售毛 利率和净利率分别为 15.80%和 4.93%，相比上年同期分别下降 2.82 和 2.65 个百分点； 板块 2022 年第三季度销售毛利率和净利率分别为 15.07%和 4.05%，相比上年同期分别 下降 4.99 和 3.97 个百分点。报告期内，电子行业下游需求萎靡，且上游原材料成本高 企，导致板块盈利能力承压，毛利率、净利率相比上年同期有所下降。
1.3 细分板块业绩
从子板块业绩情况来看，受疫情/海外冲突/通胀和下游创新放缓等多重因素影响，全球 电子行业从 2021 年下半年开始进入下行周期，数字/模拟/存储芯片、MLCC、面板等零部 件或产品价格持续下跌，体现在业绩上，申万电子大多数二级、三级子板块 22Q3 业绩承 压，单季度营收、归母净利润同比下滑，且盈利能力下降，仅有半导体制造、半导体材 料与设备、功率半导体、新能源业务占比较高的消费电子/被动元件/PCB 公司业绩表现 亮眼，产业链分化显著。
2.消费电子：智能手机出货见顶，新能源汽车有望开拓第二成长曲 线
2.1 智能手机进入成熟期，总出货量同比下滑
智能手机：创新放缓，需求萎靡，出货下滑。全球智能手机出货量在 2017 年见顶，随后 陷入停滞，2021 年受益 5G 手机换机潮，全球手机销售曾出现短暂复苏，但在 2021 年下 半年开始再次进入下行期，出货量持续萎靡。根据 IDC 数据，2022 年 1-9 月全球智能手 机出货量仅为 9.02 亿台，相比 2021 年同期下降 8.88%。 国内方面，根据工信部数据，2022 年 1-8 月国内智能手机出货总量为 1.71 亿部，相比 上年同期减少 22.94%，下降幅度大于全球平均水平。
分品牌表现：苹果出货量优于安卓阵营。分品牌看，受益 iPhone 系列新品发布和高阶 机型的持续热销，苹果手机 2022 年的出货情况要好于安卓阵营。iphone 2022Q1-Q3 累 计出货量为 1.49 亿台，同比微降 0.51%，其他手机品牌同期 22Q1-Q3 出货量合计为 7.48 亿台，同比下降 10.92%；国内方面，苹果手机前三季度出货量为 3,265.15 万台，同比 下降 4.03%，同期其他手机出货量合计为 1.80 亿台，同比下降 12.87%。由此可见，无论 是国内还是海外，2022 年前三季度 iPhone 出货表现均好于安卓阵营，而从供应商的业 绩表现看，苹果业务占比较高的消费电子企业也普遍在行业低谷期彰显出较强的业绩韧 性。
苹果公司 22Q3 业绩表现：营收实现同比增长，手机出货不及预期。从苹果公司 2022 年 第四财季（对应 22Q3）业绩来看，公司 22Q3 营收为 901.5 亿美元，同比+8%，每股摊薄 收益为 1.29 美元，同比+4%；在全球智能手机出货萎靡的情况下，业绩仍实现增长；盈 利能力方面，苹果公司 22Q3 销售毛利率/净利率为 43.3%/23.5%，同比分别下降 0.04/3.24pct，环比分别下降 0.5/2.25pct。从 iPhone 出货量看，22Q3 iPhone 出货不 及市场预期，且苹果公司发布声明称，由于富士康郑州代工厂产能下降，预计 iPhone14 Pro/Pro Max 等高阶机型的出货量将低于预期。
从苹果公司营收结构看行业变化趋势：iPhone 业务占比下降，软件服务比重提高。从苹 果公司营收结构看，iPhone 业务占公司营收比重在 2015 年达到峰值，为 66.34%，随后 年份虽然 iPhone 营收仍保持增长，但随着可穿戴业务（AirPods、Apple Watch）进入加 速成长期，叠加软件与服务业务发力，iPhone 业务占公司营收下滑至 50%左右，2022 财 年 iPhone 业务营收占比为 52.11%，相比 2015 年下降 14.23pct。目前 iPhone 在全球高 端手机市场份额稳定，但营收占比仍然下滑，表明全球智能手机已进入存量市场，现有 的产品创新力度已无法拉动手机出货量实现快速增长。
从舜宇镜头出货表现看下游行业景气度：智能手机需求较淡，车载镜头出货强劲。根据 舜宇光学公布的数据，公司 2022 年 10 月手机镜头出货量为 1.00 亿件，环比增长 5.0%， 但同比下滑 12.8%；车载镜头出货量为 782.3 万件，环比+2.0%，同比+50.5%。光电产品 方面，公司手机摄像模组环比增长 18.9%，但同比下滑 13.9%。公司指出，公司手机镜头 出货量同比下滑 12.8%，主要是因为智能手机市场目前整体需求较淡；车载镜头出货量同比上升 50.5%，主要是因为去年同期汽车供应链中关键零部件缺货的影响导致基数较 低；累计数量方面，2022 年 1-10 月舜宇手机镜头累计出货量为 10.29 亿个，相比上年 同期下降 13.87%；车载镜头同期累计出货量为 0.67 亿个，相比上年同期提升 14.60%。 从舜宇各类镜头的累计出货量来看，2022 年智能手机仍然景气低迷，因此智能手机业务 承压；而汽车业务景气度较好，新能源汽车的快速渗透拉动车载镜头出货实现同比增长。
智能手机进入存量市场，第三方机构对全年出货预期悲观。智能手机增长停滞，据 IDC 发布的数据报告内容，预计 2022 年全球智能手机出货量为 12.7 亿台，同比下降 6.5%， 其中全球通胀、俄乌冲突、创新放缓等因素造成智能手机的换机周期拉长，单机购买预 算下降，因此造成手机出货低迷。从长远看，IDC 预计未来五年智能手机出货量复合增 长率约为 1.4%，行业已进入存量市场。
2.2 新能源汽车快速渗透，有望为消费电子企业开辟第二成长曲线
我国新能源汽车销量快速增长，9 月渗透率超过 30%。近年来，新能源汽车在动力性能、 充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强，在政策与市场的双重驱动 下，成为汽车行业发展的重要方向。虽然我国汽车销量自 2017 年以来进入存量市场，但 以电动汽车为代表的新能源汽车销量持续增长，且渗透率不断提升。据中汽协，2021 年， 我国新能源汽车销售总量为 350.7 万辆，同比+165.11%，进入加速渗透期；2022 年 1- 10 月国内新能源汽车销售总量达到 527.2 万辆，同比+108.71%，占同期汽车销售总量的 24.3%，其中 9 月渗透率更是突破 30%大关。在汽车销售总量停滞的情形下，国内新能源 汽车渗透率的快速提高，有望为消费电子企业开辟智能手机之外的第二成长曲线。
新能源汽车中汽车电子的价值量提高，汽车电子前景广阔。汽车电子是车体汽车电子控 制装置和车载汽车电子控制装置的总称，其中车体汽车电子控制装置包括发动机控制系 统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子 ECU），车载汽车电子包括汽车信息 系统、汽车导航系统和汽车娱乐系统。
在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下，单车汽车电子元件价值量得到提升，汽 车电子领域也不断拓宽，从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾 驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System，ADAS）。随着新能源汽车渗透率 逐步提高，预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示， 2020 年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至 2030 年有望达到 49.55%；而根据赛迪智 库口径，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，预计 2025 年有望达到 60%。
电动化和智能化是新能源汽车发展的两个方向，增加了对汽车电子的用量需求，而车规 级产品的生产与认证门槛也高于一般的消费电子产品，因此往往也具有更高的产品附加 值。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子的增量部分主要包括车规级半导体（功率半 导体、MCU、模拟芯片）、光学系统（激光雷达、车载镜头、CMOS 图像传感器）、车载 连接器、汽车 PCB 和车载显示等方面。从产品特点和工艺流程上看，车载镜头、连接器 等业务与部分消费电子企业的原有业务具有相似之处。因此，在全球智能手机出货萎靡 的背景下，受益新能源汽车的快速渗透和本都汽车品牌厂商的强势崛起，消费电子企业 通过积极布局汽车电子业务实现收入的快速提升，成功开拓第二成长曲线。
2.3 连接器：汽车连接器量价齐升，国内连接器厂商迎来崛起机遇
连接器是构成完整系统连接所必须的基础元件，下游应用广泛。连接器是电子系统设备 之间电流或光信号等传输与交换的电子部件，它作为节点，通过独立或与线缆一起，为 器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。 从产业链角度看，连接器产业链上游为原材料生产，包括金属材料、电镀材料、塑料材 料和架构材料等，以及机械加工设备、电镀加工设备、测试设备和装配设备等设备供应 商，中游为连接器的设计与制造，下游涵盖汽车、通信、计算机、工业级交通等多个应 用领域。
汽车连接器是规模最大的连接器品类，在各个车身子系统中均有应用。从连接器下游应 用领域来看，作为重要的电子元器件产业之一，连接器现已广泛应用于汽车、通信、计 算机等消费电子、工业、交通等领域。根据 Bipshop&Associates 数据，汽车连接器 2019- 2020 年占连接器市场规模份额分别为 23.7%和 22.6%，份额分别位列第一和第二，是连 接器领域最主要的应用场景之一。
作为连接器最主要的应用领域之一，汽车连接器应用广泛，广泛应用于动力系统、车身系统、信息控制系统、安全系统、车载设备等方面，类型包括圆形连接器、射频连接器、 FCP 连接器、I/O 连接器等。根据 Bishop&Associates 数据，2019 年全球汽车连接器市 场规模为 152.10 亿美元，2014-2019 年复合增长率为 5.33%，高于全球连接器市场规模 增速。预计到 2025 年，汽车连接器市场规模有望达到 194.52 亿美元。
新能源汽车提高对汽车连接器的需求量和质量要求，带动汽车连接器领域实现量价提升。 在新能源汽车领域，连接器的主要应用场景包括汽车充电系统及整车系统，而整车系统 中的连接器又可分为高压连接器和高频高速连接器等。和传统汽车相比，新能源汽车增 加了电驱动系统，而且电气设备数量也有较大的增加，内部动力电流及信息电流错综复 杂，特别是高电流、高电压的电驱动系统对连接器的可靠性、体积和电气性能提出更高 的要求，这意味着新能源汽车对连接器产品需求量及质量要求都将大幅提高。 根据鼎通科技招股说明书，传统燃油汽车单车使用低压连接器价值在 1,000 元左右，而 高压连接器的材料成本以及屏蔽、阻燃要求等性能指标高于传统的低压连接器，新能源 汽车单车使用连接器价值远高于低压连接器。其中，纯电动乘用车单车使用连接器价值 区间为 3,000-5,000 元，纯电动商用车单车使用连接器价值区间为 8,000-10,000 元。 中国产业信息网指出，2018 年我国新能源汽车产销量突破 100 万辆，新能源汽车连接器 市场规模为 33.73 亿元。未来随着新能源汽车产销量的快速增长，新能源汽车连接器行 业仍将保持较快的发展，到 2024 年行业市场规模有望突破 100 亿元。
我国拥有全球最大的连接器市场，但行业格局被海外企业主导，国内厂商蓄势待发。近 年来全球连接器市场整体呈现稳步增长的趋势，终端市场的规模增长与技术更迭将推动 未来连接器市场规模持续扩大。从 2011 年至 2020 年，全球连接器市场规模从 489.23 亿 美元增长至 627.27 亿美元，复合增速为 2.80%；国内方面，在中国经济快速发展的带动 下，通信、汽车、消费电子等连接器下游应用产业在中国迅速发展，使得我国连接器市 场得以维持高速成长，国内连接器市场规模从 2011 年的 112.96 亿美元增长至 2020 年 的 201.84 亿美元，复合增速为 6.66%，远高于全球平均水平；国内连接器市场规模占全 球比重也从 23.09%提升至 32.18%，超越欧洲与北美地区成为全球最大的连接器市场。
连接器行业是一个充分竞争的行业，具有显著的规模效应，不仅在生产工艺方面具有较 高技术壁垒，在客户、市场方面也具有较高的行业壁垒。虽然我国拥有全球最大的连接 器消费市场，但与海外巨头相比，我国连接器行业起步时间晚，发展起点低，无论是技 术水平还是产能规模都与海外巨头存在差距，因此行业被美、欧、日企业主导。根据 Bishop&Associates 公布的 2019 年连接器营收排名，大陆企业中仅有立讯精密进入全球 前十位，全球前十厂商市场份额合计为 60.8%，市场集中度较高，且近年来市场份额仍 在向头部企业集中；汽车连接器方面，汽车连接器企业以美日厂商为主，国内企业起步 较晚且技术储备不足，竞争力相对较弱，全球前十企业市场份额合计为 86.5%，集中度 高于连接器整体市场。
政策大力支持+贴近下游市场，我国连接器行业成长可期。作为构成完整系统连接的基 础元件，连接器属于国家政策支持、鼓励发展的电子元器件重点发展领域，从《产业技 术创新能力发展规划（2016-2020 年）》，到《基础电子元器件产业发展行动计划（2021- 2023 年）》，汽车电动化、网联化以及 5G 通信网络建设过程中所需的关键连接器产品 均系产业规划重点发展的电子元器件产品。近年来，我国通过不断引进吸收国外先进技 术和自主创新，逐渐发展成为制造业大国，特别是随着我国电子信息产业的快速发展， 尤其是移动通信、汽车、消费电子等行业对高端精密电子产品需求极速增长，促使了上 游连接器行业的迅速发展，出现了一批在技术研发、产品质量、品牌知名度等方面突出 的企业，逐渐打破了国际连接器行业龙头企业对技术的垄断。以汽车连接器为例，汽车 的电动化、智能化和网联化为我国连接器行业提供了广阔的发展空间，国内连接器企业 更贴近下游整车厂，具备快速响应能力，在生产成本、快速响应和客户服务等方面具有 一定市场竞争力，长期发展空间可期。
2.4 光学系统：自动驾驶快速发展，车载光学迎来放量
自动驾驶被划分为 L0-L5 共 6 个等级。自动驾驶是指在没有驾驶员的操作下，汽车通过 人工智能、视觉计算、雷达等技术，具备道路环境感知、路线决策规划、车辆控制执行 的能力。根据 2021 年 8 月国家市场监管总局及标委下发的《汽车驾驶自动化分级》文 件，汽车自动化共划分为 6 个等级，即 L0-L5，其中 L0-L2 为辅助驾驶，系统能够辅助 驾驶员执行动态驾驶任务，L3 及以上被称为自动驾驶，系统能够执行全部动态驾驶任务， L3 需根据需要提供接管。按照国际汽车工程师协会 SAE 的定级，自动驾驶同样被划分为 L0-L5 共 6 个等级。
自动驾驶商业化持续推进。自动驾驶最早可追溯至上世纪 20 年代，一辆名为“美国奇 迹”的无线遥控汽车正式亮相。1984 年 DARPA 发起 ALV 计划，并于 2004 及 2005 年举办无人驾驶汽车挑战赛，吸引了众多科学家参与，在一定程度上加快行业的发展。而近十 年以来，谷歌、百度、特斯拉等科技巨头的入局，行业进入到高速发展阶段，Waymo、 Cruise 等企业开始在特定城市内提供无人驾驶载客服务，百度的萝卜快跑也已经在北京、 上海、深圳等地开启了自动驾驶出行服务，截至 7 月，萝卜快跑累计订单量超 100 万， 商业化进程持续推进。
各路资本抢滩入局自动驾驶领域。随着自动驾驶技术、商业化进程的不断推进，资本持 续加大在自动驾驶领域的投资。据 CB Insight 数据显示，2021 年前 9 月全球智能驾驶 领域的融资额达到 125.17 亿美元，已经超过 2020 年全年；预计 2021 年有望达到 173.06 亿美元，2016-2021 年复合增速高达 78%。分国家来看，2021 年前 9 月，美国、中国自 动驾驶领域的融资额分别为 70.76 和 50.26 亿美元，其中中国的融资额已经大幅超过 2020 年全年。
L2 渗透率持续提升，预埋 L3 硬件车型密集上市。终端车企为了打造差异化竞争，近年 纷纷加大智能化配置，推出搭载智能驾驶功能的相关车型，包括自适应巡航、自动泊车、 主动车道保持、自动变道等功能。截至 2022Q1，IDC 数据显示，国内 L2 级自动驾驶乘用 车的渗透率达到 23.2%，同比大幅提升了 15.7 个百分点，L2 逐渐成为标配。进入 2022年以来，理想、小鹏、蔚来等预埋 L3 硬件的车型密集发布上市，激光雷达开始进入普及 元年。其中，理想 L9 搭载 2 个英伟达 Orin-X 自动驾驶芯片，总算力达到 508TOPS，配 备 AD MAX 智能驾驶系统，感知元件 25 个，其中包括 1 个 128 线激光雷达、12 个超声波 雷达、1 个毫米波雷达以及 11 个摄像头。随着头部车企密集推出预埋 L3 硬件的车型， 预计其他终端车企将陆续跟进，L3 渗透率有望持续提升。
政策密集出台，促进自动驾驶行业发展。6 月深圳出台了《深圳经济特区智能网联汽车 管理条例》，系国内首部关于智能网联汽车管理的法规，《条例》明确智能网联汽车（对 应 L3-L5）经有关部门登记后，可上路行驶；拓展了道路测试和示范应用范围，其中选 择在车路协同基础设施较为完善行政区域实现全域开放道路测试；此外还明确了使用管 理规范和交通事故责任划分。上海随后积极跟进，在 7 月的市政府常务会议上原则同意 《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》并指出，上海要举全市之力打造智能网 联汽车发展的制高点；9 月《方案》出台，提出到 2025 年，产业规模力争达到 5000 亿 元，具备组合驾驶辅助功能（L2 级）和有条件自动驾驶功能（L3 级）汽车占新车生产比 例超过 70%，具备高度自动驾驶功能（L4 级及以上）汽车在限定区域和特定场景实现商 业化应用。此外，交通部 8 月出台的《自动驾驶汽车运输安全服务指南（试行）》（征 求意见稿），对自动驾驶汽车运输的服务范围做出了规定并且列出了鼓励使用自动驾驶 汽车的应用场景。近期从国家主管部门到地方性政府密集落地行业的相关政策，进一步 凸显自动驾驶行业的重视程度，随着相关法律法规的持续完善，行业发展有望进一步提 速。
自动驾驶的实现需要经过环境感知、决策规划、控制执行的全流程，并由此衍生出感知 层、决策层以及执行层。具体来看，感知层是利用车载摄像头、激光雷达、超声波雷达、 毫米波雷达等传感器对车辆周边的环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓 信息。决策层依据感知层所提供的的数据，通过高精度的自动驾驶算法和车载计算平台 完成信息融合、环境感知、路径规划，从而输出决策控制方案。而执行层则根据系统做 出的决策，替代人类对车辆进行转向、驱动、制动等控制。
车载感知元件包括摄像头以及雷达。具体来看，摄像头能够提取丰富的物体几何特征、 表面纹理等信息，主要用于前车防撞预警、车道偏离预警、盲点监测、疲劳提醒等。摄像头技术较为成熟、成本较低，但缺点是受光照影响比较大，在黑夜和强光下探测的效 果不佳，且摄像头对物体及其距离的识别依赖深度学习算法。按应用领域进行分类，车 载摄像头分为前视、环视、后视、侧视以及内置，其中前视摄像头主要实现前车防撞预 警、车道偏离预警、交通标志识别等功能。
从技术发展路径来看，自动驾驶主要分为视觉派和激光雷达派。在摄像头以及雷达等感 知元件的基础上，自动驾驶衍生出以摄像头为主的视觉解决方案，以及以激光雷达为主 的激光雷达解决方案两大技术发展方向。视觉解决方案主要是以摄像头为主，辅以毫米 波雷达、超声波雷达等传感器，总体成本较低，但视觉方案对算法要求极高，以特斯拉 为主要代表；激光雷达方案采用激光雷达并配合摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传 感器，强调“强感知、低算法”，以 Waymo 为主要代表。
自动驾驶渗透率不断提升，增大对摄像头、激光雷达和车载传感器需求。随着 L2、L3 及 以上渗透率不断提升，无论是视觉路线或是激光雷达路线，单车搭载传感器数量较以往 将有明显增长，其中 L3 单车传感器的数量有望达到 17-34 颗，相较于 L1 的 6-14 颗出 现大幅增加。据我们测算，到 2025 年，国内乘用车自动驾驶传感器的市场规模预计约为 527.70 亿元，2021-2025 年复合增速为 20.52%。其中，车载摄像头、毫米波雷达、超声波雷达的市场规模分别有望达到 132.94、142.20 和 172.41 亿元，21-25 年复合增速分 别为 22.67%、19.16%和 10.58%；而激光雷达则有望迎来爆发期，预计 2025 年市场规模 达到 80.14 亿元，21-25 年复合增速高达 94.59%。
车载镜头行业格局：海外企业把持传感器、模组等高价值量领域，国内厂商在车载镜头 领域份额领先。从车载摄像头的 BOM 来看，图像传感器价值量最高，达到 50%，其次分 别为模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达，占比分别为 25%、14%、6%和 5%。从 竞争格局来看，2020 年全球车载图像传感器 Top2 厂商分别为安森美和索尼，市场份额 分别达到 54%和 29%，而第三大厂商豪威科技（韦尔股份旗下公司）的市场份额仅为 8%。 车载镜头方面，国内厂商凭借成本以及响应优势，在全球具备一定的领先地位，其中舜 宇光学 2020 年全球市场份额排第一，达到 32%。车载摄像头模组方面，2019 年全球 Top3 厂商分别为麦格纳、松下以及索尼，市场份额分别为 16%、12%和 9%，国内厂商如舜宇光 学、联创电子等积极抢占市场。
受益汽车“三化”浪潮，舜宇车载镜头出货量持续提升。作为全球车载镜头龙头，舜宇光学的车载镜头的出货情况能侧面反映全球新能源汽车的销售量和渗透情况。从 2014 年 至 2021 年，舜宇的车载镜头年出货量从 1,087 万颗增长至 6,659 万颗，2014-2021 年 CAGR 为 29.55%，2022 年 1-10 月车载镜头出货量合计 6,659 万颗，同增 14.61%。舜宇 光学在光学领域积淀深厚，在全球车载镜头领域龙头地位稳固，持续受益于电动化、智 能化浪潮下车载镜头的量价齐升。
3. 半导体：材料/设备国产替代仍是主旋律，关注汽车芯片增量赛 道
3.1 从中芯国际财报看行业动向：内资晶圆厂扩产是长期趋势，利好半导体 设备&材料环节
中芯国际 22Q3 业绩情况：受益产品 ASP 上升，单季度营收、净利润实现同比增长。作 为内资晶圆代工龙头，中芯国际于 11 月 11 日发布三季报，22Q3 实现营业收入 19.06 亿 美元，同比/环比变动+34.7%/+0.2%，收入位于指引区间下限（19.0-19.6 亿美元）；22Q3 实现毛利 7.42 亿美元，同比/环比变动+58.6%/-1.11%，公司业绩增长主要是由于销售 晶圆的产品组合变化、价格调整及出货量增加所致。
电子行业 2023 年上半年投资策略 请务必阅读末页声明。 31 Q3 8 寸出货量环比增长，但 Q3 产能利用率下行。公司 22Q3 毛利率为 38.9%，同比增长 5.8pct，环比下滑 0.5ppt；出货量方面，公司 22Q3 8 寸月产能为 70.6 万片，环比 22Q2 增加约 3.2 万片/月；由于智能手机等消费类电子需求疲软，以及公司部分内部工厂进 行岁修，公司 22Q3 产能利用率为 92.1%，环比 22Q2 下降 5%(22Q2 产能利用率为 97.1%)。 虽然产能利用率下滑，但由于公司晶圆产品组合变化、价格调整以及出货量增加等因素， 因此公司 Q3 营收环比仍略有增长。
消费类需求疲软+海外出口管制升级，对 Q4 指引较为保守。由于消费类电子（如智能手 机）需求疲软，叠加美国的海外出口管制升级，中芯对 22Q4 的业绩指引较为保守，预计 Q4 营收环比下降 13%-15%，毛利率为 30%-32%，环比下降 8.9pcts 至 5.9pcts，并预计 2022 年全年营收为 73 亿美元，同比增长 34%。主要系产能利用率下滑及折旧影响。 成熟制程产能不断扩张，上修 2022 全年资本开支。在三季报中，中芯国际将全年资本 开支计划从 50 亿美金上调至 66 亿美金，主要系公司支付长交期设备提前下单、支付预 付款。在行业下行周期中，公司通过逆周期扩产，积极扩充成熟制程产能，其中在 22Q3 公司公布了天津西青 12 寸新产线建设计划，预计未来 5-7 年内中芯深圳、中芯京城、 中芯东方、中芯西青将形成总共 34 万片/月 12 寸新产能。
内资晶圆厂扩产是长期趋势，拉动上游半导体设备与材料需求。据中芯国际法说会，目 前公司尚未看到行业有复苏迹象，尤其是智能手机和消费电子去库存缓慢，客户流片意 愿不强，代工行业尚未触底，。但在全球电子行业景气度下行，晶圆厂产能利用率下滑 的大背景下，以中芯国际/华虹半导体为代表的内资晶圆厂仍在积极扩产，表明在半导体 制裁升级的大背景下，内资厂商在作出产能规划时，更多考虑的是供应链的安全，而非 短期的行业景气度，从这一角度看，国内晶圆厂的扩产和关键环节的国产替代是长期趋 势。而下游的存储厂商也从供应链安全与自主可控的角度，加大对国内半导体设备、材 料厂商的验证、扶持和导入力度。因此，中长期看好国内半导体上游设备与材料的国产 替代空间。
3.2 半导体设备与材料：海外制裁升级，国产替代任重道远
半导体设备：可分为前道/后道设备，是晶圆线扩产的主要支出来源。半导体设备分为 前道晶圆制造设备和后道封装设备，其中前道设备包括光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等，后道设备包括测试机、探针台和分选机等。据 SEMI，一条半导体产线中，半导体设备投资占比高达 80%，厂房和其他支出仅占 20%。而 在前道制造设备中，投资占比前三分别为光刻机、刻蚀机和 PVD 设备，占比分别为 30%、 20%和 15%，其后分别为 CVD、量测设备、离子注入机、CMP 和扩散/氧化设备。
半导体设备国产化率较低，严重依赖海外进口。从行业格局来看，半导体设备领域市场 集中度极高，单一设备主要参与厂商一般不超过 5 家，关键设备被海外巨头所垄断。根 据 CINNO Research 数据，2022 年上半年全球营收排名前十的半导体设备公司均为海外 企业，其中应用材料（美国）、阿斯麦（荷兰）、泛林半导体（LAM）位列前三，从营收 金额看，前四大设备商的半导体业务 2022 年上半年营收均已超过 76 亿美元。
大陆半导体设备销售增速远高于全球平均水平，现已成为全球最大的半导体设备销售市 场。根据日本半导体制造装置协会数据，我国半导体设备销售额从 2005 年的 13.3 亿美 元提升至 2021 年的 296.2 亿美元，2005-2021 年 CAGR 为 21.06%，远高于同期全球平均 水平。大陆半导体设备销售额占全球比重也从 2005 年的 4.05%提升至 2022 年上半年的 27.64%，并超越中国台湾、韩国、北美、欧洲和日本等国家或地区，成为全球最大的半 导体设备销售市场。国内半导体设备市场的旺盛需求与较低的国内供应之间形成较大的 供需缺口，国内半导体设备厂商国产替代空间广阔。
半导体材料：细分领域众多，各子行业之间差距较大。半导体材料行业位于半导体产业 链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个。按大类划分， 半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、光 掩模、光刻胶、电子特气、靶材、CMP 抛光材料（抛光液和抛光垫）等，封装材料则包 括封装基板、引线框架、键合线和封装树脂等。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据， 2020 年全球晶圆制造材料价值占比前五分别为：硅片（35%）、电子特气（13%）、光掩模（12%）、光刻胶辅助材料（8%）和湿电子化学品（6%），封装材料市场规模前五则分 别为：封装基板（48%）、引线框架（15%）、键合线（15%）、封装树脂（10%）和陶瓷 封装（6%）。由于半导体材料子行业众多，且各细分领域之间差距较大，因此各子行业 龙头各不相同。
半导体材料：核心材料进口依赖度较大，国产替代空间广阔。半导体核心材料技术壁垒 极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区 的海外厂商所垄断。以占比最大的晶圆制造材料——半导体硅片为例，前五大厂商份额 占比超过 95%，其中 top3 日本信越化学、SUMCO 和台湾环球晶圆合计占据全球 74%份额 （2020 年数据，SEMI），国内企业以沪硅产业为代表，距国际领先水平仍存在较大差距； 而在格局相对分散的封装基板领域，前七大厂商占比也接近 70%，主要被台湾、日本和 韩国厂商占据。国内半导体材料企业仅在部分领域已实现自产自销，在靶材、电子特气、 CMP 抛光材料等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本 土产线已实现大批量供货。
大陆半导体材料销售额稳步增长，晶圆厂建厂潮加速国内半导体材料行业发展。近年来 在国家鼓励半导体材料国产化的政策影响下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品 的技术水平和研发水平，逐步推进半导体材料国产化进程，半导体材料市场持续增长。 根据 Wind 数据统计，2009 年至 2020 年中国大陆半导体材料销售额从 32.70 亿美元增长 至 97.6 亿美元，年复合增长率为 10.45%，同期全球半导体材料市场规模从 352.6 亿美 元增长至 553.1 亿美元，年复合增长率为 4.18%，国内半导体材料销售规模远高于全球 平均水平，国内半导体材料销售额比重从 9.27%提升至 17.65%。近年来中国大陆掀起晶 圆代工厂建设高潮，极大加大了半导体材料的采购需求。据 SEMI 统计，2017-2020 年， 全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26 座来自中国大陆，占比超过 40%，成为增速最快的地 区。国内外晶圆厂在中国大陆密集建厂，利好国内半导体材料行业的长期发展。
3.3 汽车芯片：汽车“三化”拉动车规半导体需求，关注功率、模拟、MCU 等 环节
汽车芯片：汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网 联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、 ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制 动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油 车增长明显。 随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升， 带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和 汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。
新能源汽车中芯片数量远高于传统燃油车，带动汽车芯片市场快速扩张。根据中国汽车 工业协会数据，新能源汽车平均搭载数量远高于传统汽车，2022 年新能源汽车平均搭载 芯片数量为 1,459 颗，比燃油车多 56.2%；从出货量来看，IC Insights 发布的数据显 示，2021 年全球汽车芯片出货量达到 524 亿颗，同比增长 29.81%，远高于 2021 年全球 芯片出货总量 22%的增幅。
从新能源汽车中各类半导体的价值量占比来看，据半导体行业观察数据，功率半导体为 新能源汽车中价值占比最高的半导体品类，达 55%，其次为 MCU 和传感器，占比分别为 11%和 7%，其他芯片品类合计占比 27%。
3.3.1 功率半导体：下游需求旺盛，国产替代进行时
功率半导体：汽车是最重要的下游应用领域，新能源汽车拉动需求。。从下游应用领域 看，汽车是功率半导体最重要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着 社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物 联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带 动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相 当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透， 对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半 导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球比重为 36.6%。 以 IGBT 为例，IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电 机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量 提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统 燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的 37%，是电控系统中最 核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表 的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出， 2018 至 2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复合增长率为 23.33%。
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详见报告原文。