持续深入跟踪晶方科技2022年下半年的业务趋势，2021年，公司实现营收14亿元，同比增长28%；实现归母净利润5.8亿元，同比增长51%。其中，2021Q4，公司实现营收3.3亿元，同比下降2%；实现归母净利润1.6亿元，同比增长43%；扣非归母净利润1.0亿元，同比下降6%；公司单季度毛利率50%，同比增长1pct。2021年，公司cis收入与盈利能力保持增长，随着后续汽车业务提升，公司业务规模有望更上一个台阶。 　　汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展，晶方科技作为大陆目前唯一具备车规CIS的CSP封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。我们预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。 　　细分领域核心龙头，竞争力优势明显。公司专注于tsv工艺，具有全球最大市占率，近两年扩产12寸，具备效率优势、技术优势，在车规产品、10mp+产品等业务上领先同行，下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。