今天市场会考验上个交易日和周末最热的玻璃基板和TGV了，市场还是有分歧的，分歧点在于GB200到底有没有采用玻璃基板用于封装？经过我这个周末的搜索和学习，我倾向于是100%没有采用的，跟我上周五的判断一致，玻璃基板用于半导体的大规模商用还没这么快的，说采用了的不是以讹传讹没有去验证就是别有用心的小作文了，但是预期差也来了，时间点提前了，大摩说了两年后玻璃基板将被用于先进封装，包括CPU/GPU/NPU/HBM等等，这实际上就是等于全面替代硅基了，而之前市场公认的时间点大概是要到2030年的，这至少提前了将近4年，所以我认为这个才是这次 Morgan Stanley 关于 GB200的研究报告的最大预期差！
下面我根据这两天的学习给这次关于玻璃基板和玻璃通孔相关个股的相关性重要性等排个序，完全主观判断，仅供参考：
一、沃格光电，没有争议的龙一，这只股的牛逼处在于其实跟GB200有没有使用玻璃基板完全没关系，如果你对它还有质疑，还是别炒股了，去买房吧。
二、帝尔激光，没有争议的龙二。主要是三点，1.最重要的TGV激光微孔设备已经小批量销售。2.参股成都迈科科技6.27%。3.被央视报道。
三、赛微电子和蓝特光学，并列龙三。任何新技术出来，有技术储备和专利跟已经量产销售完全是两码事，我查来查去，只有这两只股是量产销售了的，赛微电子是玻璃通孔最先商用的mems和射频前端上面，蓝特光学是玻璃晶圆已经有了几千万的销售额，注意是玻璃晶圆，不是很多面板相关企业用的玻璃基板，技术要求是不一样的。
四、德龙激光、美迪凯、天承科技，并列龙四。德龙也是TGV激光微孔设备和可能收购德国康宁激光100%股权，收购康宁激光应该就是为了他的TGV国际客户了，但还需要多个国家批准。美迪凯的TGV技术也比较先进，而且关键点是他也在做TGV最先商用点的MEMS和射频前端芯片相关滤波器。天承科技是董秘回复不少客户对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，说明已经走在了不少湿电子化学品同行的前列。
五、和林微纳，龙五。和林微纳上周五涨了13%，说明资金已经注意到了，虽然热度明显不足，但却是大摩明显提及增量的测试环节。无论是国内国外，无论芯片制程有没有继续突破，或是用玻璃基板还是硅基，芯片测试需求一定是越来越高的，所以其实他跟沃格光电一样是可以走独立行情的。
六、这一档是以盛美上海为代表的传统硅基半导体设备厂商，包括各种清洗、电镀、抛光涂胶沉积刻蚀等等，技术原理都是相通的，之前占据优势地位的，后面应该也会占据优势地位，希望这次玻璃基板可以进一步带动国产设备的替代。
七、这一档是以五方光电和雷曼光电为代表的光学光电子企业，虽然技术跟用于先进封装的半导体晶圆级别有差，但是可以继续提升的，这在大摩报告中也有提及。
市场分歧对于还没上车想要上车的人来说是好事，已经上车的人肯定需要担心冲高回落，因为上周五的爆点跟这周要开始的炒作点肯定是不一样了，我是很看好的，就跟央视说的一样这是我们弯道超车的一个点，就跟炒作半导体国产替代的预期是一样的。我觉得会成为科技方面除了低空经济、固态电池、合成生物等之外的一个反复炒作的主线。
以上，早上起太早，凭记忆瞎写一通，有纰漏处请见谅。