一. 消息面汇总近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。