别上头，TGV 玻璃基板不是新技术了，按照技术迭代，封装产业原来预计2030年年商用，主要是解决大尺寸芯片的问题，前景很好的，应用领域很多，但是现在是不支持大规模量产的；英伟达提出来G200要做玻璃基板，其实还是G200数量不是很多，服务器体积大，对技术参数放的相对宽一些，类似于产业化试点的意思，按照目前行业发展来看，会比2030年提前几年，3-5年吧，大规模商业化有可能。
现在是概念，做长线的，就无所谓了。

隆利科技，东财官方认可和帝尔激光沃格光电一组的玻璃基板题材，此外还有一季度净利暴增和大单出海概念，下一个骏鼎达和神宇股份、扬电科技

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就是在abf载板上做做文章，下一代产品