$江波龙(SZ301308)$ 江波龙通过其子公司力成科技（苏州）有限公司与HBM技术有所关联。力成科技在封装技术方面具有优势，并且已经接获HBM订单，预计在不久的将来正式出货。力成科技的封装技术包括面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）等，这些技术有望为公司带来更多的订单和市场份额。
综上所述，尽管江波龙公司本身不生产HBM，但通过其子公司力成科技在HBM封装领域的技术优势和订单，江波龙有望在AI和高性能计算存储解决方案市场中获得增长。