中午出了个小作文，GB200中黄仁勋专门讲到使用了高速直连铜连接，市场接着思维发散到未来铜线可能会替代光模块，因为直接使用铜连接可以减少光电转换的能量损耗。
但是实际情况是怎么样的呢？首先，这个铜连接只是用在第一层服务器到交换机的连接，并且在GH200就已经采用了这种方式，并不是什么新技术，大会后各家机构算GB200中GPU和光模块比例是1:9，也是默认这种连接方式测算的（第一层铜线连接第二层光连接），这里的光模块不确定是不是LPO，但应该是1.6T的高速率光模块。
1:9的光模块比例最终对各家光模块厂商的业绩弹性还是要看GB200的销量，目前英伟达对GB200销量预期相比GH200是大幅度提升的，预计在b系列销量占比会达到15-20%（对比GH200销量占比只有不到5%）。当前根据工业富联的对外交流，明年GB200的空间指引还是比较好的。
现在市场上对明年1.6T总需求的预测基本上是在200万支到300万只之间，远超过之前1.6T小几十万的预测，即便按照明年销量100万只测算，对应的增量市场也会达到100亿左右，按照龙头50%的市场占比的话，对旭创明年的业绩提升可能会在40%以上。
等大家跟踪到GB200的逐渐放量的节奏之后，肯定会意识到这对光模块行业尤其是龙头厂商是一个比较大的利好。