台积电将在日本建设第二家芯片厂，总投资扩大至200多亿美元。
此举是这家台湾芯片代工企业为最大限度降低地缘政治风险而采取的最新举措。该公司的投资将助推日本重拾昔日芯片制造辉煌的行动。
第一座晶圆厂已基本完工，将于今年投入运营。周二，台积电证实了此前的报道，称将于今年开始建设第二座晶圆厂，目标是在2027年前竣工。台积电表示，这两座晶圆厂共需投资200多亿美元，将在日本南部九州岛的熊本县及周边地区创造3,400个高科技专业工作岗位。
中国金融监管总局1月26日和2月6日分别召开专题会议，多数城市已提出了房地产项目“白名单”并推送商业银行，要求各银行主动对接协调机制，对项目及时开展评审，加快授信审批，对合理融资需求做到“应满尽满”。