预测一波今年9月M70上Chiplet。
4月的9010只是前菜，由于P本身定位，散热、功耗、电池等等做了一些平衡，偏保守没上堆叠，看型号和性能是M60的小半代升级。但是TS架构比上代提升25％，IPC提升20％，已经超过骁龙8+，基本追上8Gen2的水平了，唯一不足就是晶体管规模没跟上，所以整体性能还是落后于骁龙。
后面9月新M70很大可能会上堆叠封装以提升整体晶体管规模，性能接近甚至达到8Gen3水平。预计设备尺寸也会大一圈，用于留出足够空间构建散热系统并配备更大容量电池以更好支持堆叠。
就如同A7引入64位架构，970引入NPU，990集成基带，堆叠封装在智能设备端的运用将是一次历史性突破，同时也是开启Chiplet移动芯片时代的里程碑事件。