$强力新材(SZ300429)$
强力新材涨停：
英伟达将采用Chiplet封装技术，PSPI(光敏聚酰亚胺)需求爆发增长。公司是国产先进封装用材料PSPI唯一标的。
英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术。
据悉客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
国内有少数几家公司突破PSPI国外封锁，PSPI分为显示用和封装用途，已知目前国内有几家公司突破了显示用途PSPI；封装用途PSPI则只有强力新材一家企业。