“TGV市场需求正在增长，主要受到以下几个因素的推动：
高性能计算需求：随着人工智能、数据中心、高性能计算等领域对算力需求的增加，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
电气和机械性能：与传统有机基板相比，玻璃基板具有更好的电气和机械性能，能够满足更大尺寸的封装需求。
热学性能：玻璃基板的热学性能出色，更耐热，不易因高温而产生翘曲或变形问题。
成本效益：玻璃基板的制造成本较低，有助于降低整体封装成本。
国际大厂的布局：包括英特尔、三星、AMD等在内的国际半导体巨头正在积极布局玻璃基板技术，预计将在未来几年内实现量产。
国内厂商的发展：国内厂商如沃格光电、天承科技等也在积极发展TGV玻璃基板技术，并已取得一定的进展。
应用领域的拓展：TGV技术不仅适用于半导体封装，还可用于光电共封装、集成无源器件（IPD）等领域。
市场预测：根据VMR（全隆）的统计及预测，2023年全球玻璃通孔基板（TGV基板）市场规模将达到1.28亿美元，预计到2030年将达到4.78亿美元，复合年增长率(CAGR)为2023-2030年预测期间为20.97%”
——玻璃基板就4.78亿美元，炒个？