“芯片封装技术是半导体行业中的重要组成部分，它涉及到将芯片与外部电路连接起来，以实现电子设备的正常工作。TSV（Through-Silicon Via）和TGV（Through Glass Via）是两种先进的封装技术，它们分别在硅基和玻璃基板上实现垂直互连，以提高芯片的性能和集成度。
TSV（Through-Silicon Via）技术

TSV技术是在硅基板上实现的垂直互连技术。它通过在芯片内部垂直打孔，然后在孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层次之间的电气连接。TSV技术的主要优势包括：
高密度集成：能够在三维空间内实现高密度的芯片堆叠。高速数据传输：垂直互连减少了信号传输的距离，提高了数据传输速度。热管理：垂直互连有助于更有效地散热。
TGV（Through Glass Via）技术

TGV技术是在玻璃基板上实现的垂直互连技术。与TSV相比，TGV技术使用玻璃作为基板材料，具有以下优势：
高频电学特性：玻璃的介电常数较低，损耗因子小，有利于高频信号的传输。大尺寸衬底：玻璃基板容易获取大尺寸，适合大规模生产。成本低：玻璃基板的制作成本相对较低。工艺流程简单：不需要复杂的绝缘层沉积和减薄过程。机械稳定性强：玻璃基板的翘曲较小，有利于保持封装的稳定性。
市场需求

根据搜索结果，TSV和TGV技术正受到市场的高度重视，特别是在高性能计算、人工智能、5G、物联网等领域。随着这些技术的不断发展和成熟，市场需求也在持续增长。例如，Yole预计到2028年，先进封装市场规模将达到786亿美元，年复合增长率约为10%。此外，TGV技术被认为特别适合AI芯片的封装，因为它可以提供更高性能、更低功耗和更合理的外形尺寸。
投资和发展趋势