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三环已经有半导体陶瓷结构件相关产品了,但好像没作为发展重心发力;
目前三环和风华一样,重心还是在高容、车规等MLCC产品结构升级上。
看京瓷的新闻里,这个市场容量还可以,“到2028财年,京瓷负责制造半导体相关材料的核心部件部门计划销售额达到10000亿日元(约合524亿元人民币),比2021财年增长90%。”,不知道京瓷这里指的是不是全是陶瓷类产品,也不知道三环是怎么看待这块市场的,或者是技术水平还有不小的差距?$三环集团(SZ300408)$ $国瓷材料(SZ300285)$ $风华高科(SZ000636)$
引用:
2023-04-07 20:50
$三环集团(SZ300408)$ 京瓷将投资用于半导体制造设备的陶瓷零部件和人工智能相关领域使用的尖端半导体封装零部件。陶瓷产品还有这功能,牛!妥妥的人工智能概念+芯片算力概念啊!什么时候三环也这么强就好了

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2023-04-08 18:21

一步一步来,记得年初有个深度报告,陶瓷精密结构件是排在mlcc和sofc之后的储备项目,利用手机后盖加工的设备和技术能力提升转化,只是没想到这个结构件可以这么高端

2023-04-08 10:37

个人觉得应该是三环在高容上已经有突破了,加上中国厂商市占率只有14%,而且这个行业每年还有7%~8%的一个增长,所以三环现在重点发力MLCC市场