$晶方科技(SH603005)$ 该会议主要是对晶方科技2023年报的解读，具体内容如下：

1. **公司概况与市场定位**：公司专注于晶圆及TSV先进封装技术，主要市场包括影像传感器、生物身份识别等传感器领域，逐步拓展国际化业务，包括光学器件生产制造和工业器件项目。

2. **财务概况**：2023年晶方科技实现营收9.13亿，其中6.18亿与先进封装技术相关，2.95亿与光学器件相关。相比2022年，营收下降17%，净利润下降34%，至1.5亿。

3. **季度业绩趋势**：2023年第一季度至第三季度，公司业绩受手机消费不景气及行业去库存影响。第四季度开始出现市场回暖趋势，预计上半年趋势将持续。

4. **业务成长亮点**：汽车摄像头应用领域保持快速增长，业务比重上升。在射频和MEMS应用领域取得突破，开始规模量产。光学器件业务通过并购NTF公司后，营收规模稳定增长。

5. **摄像头封装业务结构**：摄像头封装业务中，手机相关业务比重下降，安防监控市场稳定，汽车市场增速显著。预计汽车业务比重将超过50%。

6. **财务状况与展望**：四季度加工率和毛利率提升，预计未来一两个季度加动力和毛利率将继续提升。折旧水平稳定，对毛利率影响较小。

7. **新业务进展**：射频和MEMS业务在2023年第四季度实现量产，预计2024年将保持快速增长。

8. **库存与市场需求**：手机市场库存正常，汽车市场库存较少。公司库存保持健康水平，市场需求预计将持续。

9. **国际业务与战略调整**：新加坡子公司作为国际化业务中心，整合海外投资，优化股权结构，以更好地融入全球供应链。

10. **产品开发与市场应用**：公司持续开发新产品，包括光学系统和微型光学镜头，以满足市场需求。产品形态从单颗镜头发展到成套光学系统。