目标公司自成立以来专注于光电子产业高精度自动化组装及测试设备和相 关技术服务。报告期内，目标公司持续为客户在硅光模块、CPO、高性能计算、 激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持，在全球范围内拥有包括Intel、Cisco、 Broadcom、Ciena、法雷奥等在内的知名合作伙伴。 上市公司与目标公司均为知名汽车电子和零部件法雷奥的合格供应商，并于 2023 年合作，为法雷奥提供车载雷达、相机系统装配整线。其中，目标公司主 要提供核心光学耦合和组装设备，上市公司提供自动化整线设备。
目标公司拥有较为齐全的产品线，主要产品包括光电子器件全自动耦合封装 设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备、芯片及晶圆级测试、视觉检测、 芯片堆叠设备等，在高精度耦合封装方面技术水平全球领先。特别是在硅光芯片 和 CPO 领域，目标公司掌握的技术处于世界领先水平，持续为 Intel、Cisco、 Broadcom、Nvidia、Lumentum、Velodyne 华为等客户在硅光模块、CPO、高性 能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持。
截至目前，目标公司已在全球范围内累计交付设备超过1,000台，在全球范 围内拥有广泛的合作伙伴，在行业内具有很高的知名度和行业地位。目标公司核 心竞争力体现在以下方面：拥有自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主 可控的超高精密运动平台；掌握先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保 光学器件的高精度快速耦合；―从定制化到标准化-从实验室到大规模量产‖的业 务模式保证了与客户的持续合作；与国际知名研究机构的前瞻性研发合作，确保 了核心竞争力可持续；拥有丰富的设备定制化设计经验保证目标公司产品从定制 到标准化。
目标公司是光电子自动化微组装和测试领域全球领先的设备制造商之一在 光电子的耦合、封装、测试领域，目标公司掌握的技术处于世界领先水平，持续 为Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia 等客户在硅光模块、CPO、高性能计算等产 品设计和量产过程中提供支持，在全球范围内拥有广泛的合作伙伴。 ficonTEC 设备高度集成化，包含先进的机械运动/定位引擎、各类电子操控 设备和仪器等硬件设备，以及强大的PCM过程控制软件系统。ficonTEC通过自 主研发的核心运动控制及工艺算法软件可实现光芯片和光子器件高速、全自动、 高精度耦合和测试。 ficonTEC 相关技术的先进性主要体现在光耦合、光芯片测试、晶圆级光电 测试、共晶贴片以及AOI镜检等应用。 在光耦合方面，ficonTEC 可以提供高达5nm的直线运动精度和20nm的重 复耦合精度，支持800G、1.6T光模块全自动耦合，ficonTEC独有的fast alignment 耦合算法，大大缩减客户耦合时间，在单模高精度透镜和光纤耦合中处于行业领 先。该等技术广泛应用于硅光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器等产 品的耦合和微组装过程。 在光芯片测试方面，ficonTEC可以做最大到250WBar条的Full Bar测试， 竞争对手一般只能完成小功率单个芯片的光测试。此外，ficonTEC 可以提供硅光芯片的全自动光电混合测试，是少数能够提供该方案的设备供应商。 在晶圆级光电测试方面，ficonTEC采用独有的PWB技术光探针，不仅可以 完成光栅的耦合，同时也可以完成晶圆上的端面耦合，而且所需要刻蚀出来的凹 槽宽度小于 70μm。ficonTEC 的晶圆测试设备采用自研的磁浮直线电机轴技术， 免维护，平均无故障时间达3万小时，适用于研发或大规模生产。 在共晶贴片方面，ficonTEC 通过红外摄像机透过硅材料，对硅基材料进行 贴装，放置精度可达0.1μm，共晶后精度可达0.5μm（3sigma）。 ficonTEC独有 的非接触白光干涉测距技术，可以大大提高芯片和热沉两个表面的平行度及芯片 前突量和Z方向旋转方面的精度，该测量精度最高可以达到30nm。 在AOI镜检方面，ficonTEC的AOI设备最小可以检测的缺陷是在0.5μm-2μm， 独有的高强度闪光技术使AOI检测在运动中完成，此外还集成了AI人工智能镜 检的功能。 与此同时，ficonTEC 通过与国际知名研究机构开展前瞻性研发合作，为自 身核心技术的先进性打下坚实基础。ficonTEC 成立以来始终致力于光子行业技 术基础的发展与变革，与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好 且紧密的长期合作关系。ficonTEC 主要合作科研机构及高校包括德国弗劳恩霍 夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、 哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年来，这些前瞻性的 合作研究为ficonTEC在光电子、量子领域技术与工艺的领先性提供了帮助。
ficonTEC 客户包含了在硅光领导企业Intel，半导体巨头Broadcom、Nvidia、 台积电，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷达领先企业Velodyne，德国 光电企业 Jenoptik，汽车零部件供应商 Valeo，以及中国华为等。涵盖数据、通 信、自动驾驶、传感器、高性能计算以及人工智能行业，ficonTEC 下游行业未 来具有较高的增长空间。
硅光技术在 LiDAR 领域的突破，将大幅扩大硅光行业的应用范围与市场价 值。根据Yole预测，LiDAR市场将由2020年的18亿美元增长至2026年的58亿美元。
据OpenAI统计，自2012年，每3.4个月人工智能的算力需求就翻倍，摩尔 定律带来的算力增长已无法完全满足需求，硅光芯片更高计算密度与更低能耗的 特性是极致算力的场景下的解决方案。未来5~10年，以硅光芯片为基础的光计 算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。 硅光与采用TSV接口的CMOS芯片共同集成将成为必然，多家公司正在为 高光子集成做铺垫，旨在提供颠覆性的解决方案。硅光互连可以赋能高要求的数 字芯片阵列（如GPU、CPU和ASIC存储芯片等），改变高性能计算系统的整体 架构，以实现高带宽和高能效的通信。 下游市场迅速发展使相关客户在耦合设备的精度、速度和自动化领域提出了 更高的要求，这给 ficonTEC 带来更大的拓展机会。随着硅光模块、800G 甚至 1.6T 光模块的发展，人工培训成本会进一步提高，对组装精度要求更高，手工 操作/半自动难以满足精度要求，全自动化要求高精度、高产能、低成本。 ficonTEC 量产的全自动设备适用于400G/800G 高速光模块的封装及测试， 并在前沿的1.6T级光模块自动耦合设备和CPO设备完成出货。 因此，目标公司所处行业高速增长，市场空间巨大，为其提供了良好的外部 发展环境。
目标公司下游应用行业快速发展，市场空间充裕，各市场规模及预测情况如 下：
硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好 表现，因而是光模块的重要发展方向之一。 目前，在超400G的短距场景（数据中心）、相干光场景中，硅光模块将会 成为数据中心网络向400G 升级的主流产品。硅光技术在400G 首先开始应用， 优势逐步体现，升级到800G及1.6T后，其优势会更加明显。ChatGPT及AI的 快速发展、GPU光互联拉动了800G以上光模块需求的快速增长，硅光技术在数 据中心、AI领域应用将越来越广泛。 根据 LightCounting 的预测，光通信行业已经处在硅光技术规模应用的转 折点。硅光将在2022-2027 年继续获得市场份额，全球硅光模块市场将由2022 年的30亿美元达到2027年近90亿美元，有望占到接近一半的市场份额，与传 统可插拔光模块平分市场。
目前，硅光市场主要由Intel、Cisco、Broadcom、Lumentum等国际半导体 和光电子巨头主导，以及 Ayar Labs 等创新公司参与。随着数通市场的进一步扩容加之其对于高速度、小型化、低功耗、低成本的追求，硅光集成方案将成 为800G以上高速率光模块技术的首选。 根据Yole发布的Silicon Photonics 2023报告，在硅光数据通信市场，Intel 占主导地位，市场份额61%，Cisco和Broadcom等位居其后。在电信领域，Cisco （Acacia）占据 50%的市场份额，紧随其后的是 Lumentum 和 Marvell，电信市 场增长主要来自用于长途网络的相干可插拔模块。上述硅光模块市场领导者大 部分为目标公司客户，目标公司在硅光耦合设备领域具有较高的市场占有率和 重要性。
目标公司产品系列中的高精度全自动耦合设备、贴片设备、组装设备、激 光焊接设备以及测试设备可以用于硅光模块的耦合封装以及硅光芯片和晶圆的 测试。
硅光技术在LiDAR（激光雷达）领域的突破，将大幅扩大硅光行业的应用范 围与市场价值。根据弗若斯特沙利文报告，至2030年，全球自动驾驶汽车的数 量预计将达600万辆，配备LiDAR将达2,350万台，LiDAR的市场规模预计达到 223 亿美元。根据Yole预测，全球汽车激光雷达(LiDAR)市场预计将从2022年的3.2亿 美元增长到2028年的45亿美元，年复合增长率55%。
全球激光雷达产业链中，国外企业具有先发优势，以Valeo、Luminar、Ibeo 为首的外国厂商占据较大市场份额。2020年全球ADAS激光雷达市场由Valeo主 导，伴随着中国智能驾驶、新能源行业的强势崛起，国内激光雷达厂商成为市 场重要参与者。 2022 年Yole 预计全球将有超过20万台ADAS激光雷达交付上车，其中禾赛 科技份额为20%，仅次于Valeo的29%，前五名（Valeo、禾赛科技、速腾聚创、 华为和Luminar）合计份额预计超80%。下图为Yole公布的截至2022年7月车 载激光雷达市场份额，其中，排名第一的Valeo以及Velodyne均为目标公司客 户。
CPO（Co-packaged Optics，光电共封装）是指将光模块不断向交换芯片靠 近，缩短芯片和模块之间的走线距离，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个 芯片的技术方案。该方案主要运用于超大型云服务商数通短距场景，将有效解 决高速率高密度互联传输。理想情况下，CPO可以逐步取代传统的可插拔光模块， 将硅光子模块和超大规模 CMOS 芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、 功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。 目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器，技术发展和产业化有待 进一步成熟。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开 始商用，2026至2027年开始规模上量。
Yole 报告数据显示，2020年，CPO市场产生的收入达到约600万美元，2022 年，CPO市场产生的收入达到约3,800万美元，预计2033年将达到26亿美元， 2022-2033 年复合年增长率为46%。 Broadcom 是 CPO 方案的领导企业。2022年，Broadcom在OCP上展示其CPO 业务进展，并宣布在超大规模数据中心内部署全球首个基于Tomahawk®4的25.6T Humboldt CPO 系统；在 2023 年的 OFC 上，Broadcom 展示了全球首个基于 Tomahawk® 5 的 51.2T Bailly CPO 原型系统，这一解决方案可以在不增加任何 系统功耗的情况下，将25.6T标准解决方案的带宽提升2倍。 目标公司产品系列中的高精度全自动耦合设备、组装设备、贴片设备、测 试设备可以用于CPO产品的耦合封装和测试。
目前，全球范围内能够提供满足硅光和 CPO 产品耦合、封装、测试需求的 设备供应商较少，目标公司是主要供应商之一，能够提供全方位的耦合、封装、 测试设备解决方案。除目标公司外，全自动耦合设备供应商主要还有韩国 ADST 公司。 根据目标公司向客户累计提供设备台数，假设目标公司累计交付的设备目 前均正常使用，目标公司截至2022 年底累计交付的设备总数对应了2022年下 游市场规模，以2022年市场规模为起点，根据2023-2027年新增下游市场容量， 则能够对应计算2023-2027年目标公司新增设备需求数量，具体测算过程如下：
注1：累计交付设备数量为2016年以来数据； 注2：Intel未来预测包括转移至Jabil业务所对应的需求； 注3：根据Yole对CPO市场规模的预测，2022年CPO市场产生的收入达到约3,800万美元， 预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。CPO行业2027年市场空 间根据2022年市场容量*2022-2033年复合增长率计算； 注4：根据Yole对激光雷达市场规模的预测，全球汽车激光雷达市场预计将从2022年的 3.2亿美元增长到2028年的45亿美元，年复合增长率55%。激光雷达行业2027年市场空 间根据2022年市场容量*2022-2028年复合增长率计算； 注5：根据Yole对激光器行业市场规模的预测数据，大功率激光器市场将从2021年的35 亿美元增长到2027年的74亿美元，复合年增长率为13%。大功率激光器行业2022年市场 容量根据2021年市场容量*2021-2027年复合增长率计算。
测算假设：1客户在其应用领域市场占有率保持不变；2目标公司设备占客户的采购比例不 变；3下游市场空间与设备需求同步增长；4其他客户按光模块整体市场增长率测算。
截至2022年，目标公司向上述主要客户累计交付403台设备，主要分布在 硅光、CPO、车载激光雷达、大功率激光器等快速增长的行业。除上述客户外， 目标公司还向其他客户累计交付约 349 台设备，应用领域包含光模块、半导体 晶圆检测、激光器、可穿戴设备、高校科研等，也具备较好的成长空间。根据 测算，假设行业竞争格局不发生重大变化的情况下，2023至2027年，目标公司 产品预计新增市场需求约1,207台，以2022年平均销售单价32.06万欧元测算， 预计新增需求约3.87亿欧元。此外，报告期内目标公司还新增来自Valeo、Nvidia、 台积电等订单，预计下游需求将会继续增长，目标公司产品市场空间较大。
目标公司将把握所处行业良好的发展机遇，努力实现业绩增长。报告期内， 目标公司在手订单充足。报告期各期末，目标公司在手订单体现于合同负债的金 额分别为19,337.05万元、21,739.58 万元、19,831.60 万元。截至2024 年1月末， 目标公司在手订单金额约5,765万欧元。其中包括Nvidia、台积电、Valeo等新 增重要订单，未来有望在AI、高性能计算、汽车雷达等方面持续增长。
报告期内，目标公司出现亏损原因之一系自身尚未形成规模效应，成本费用 控制仍有提升空间。而上市公司具备成熟的生产、管理经验及成本费用控制能力， 能够有效协助目标公司挖掘潜力。2021年度、2022年度及2023年1-10月，上 市公司期间费用率分别为 12.83%、17.94%、14.46%，远低于目标公司同期的 47.19%、44.11%、41.79%。本次交易完成后，上市公司将通过业务、资产、人 员、财务及机构等方面的整合管控措施优化目标公司成本费用结构，努力降低期 间费用率水平，释放盈利空间。
报告期内，虽然目标公司始终保持着较高的毛利率水平，但仍低于同行业可 比上市公司平均水平，这主要系目标公司经营规模与同行业可比上市公司存在一 定差距，尚未形成明显的规模效应。
自前次收购以来，标的公司和目标公司已开始着手相关产品国产化的前期准 备工作，例如FSG 上海招聘自动化工程师进行培训、寻找产品所需的原材料和 零部件的本土供应商等。由于目标公司生产过程主要依靠人力，在配置一定面积 的生产场所和无尘车间后，补充购买工器具、电脑、测试仪器即可完成生产准备 工作，因而无需大规模资本性支出，亦不存在扩产建设周期较长等问题。目标公 司相关产品国产化落地具备实施可行性。 结合上述情况，如未来国产化计划如期推进，2024年二季度起开始实施设备 基础机型的组装，2025 年起开始实施整机安装调试。未来，随着目标公司相关 产品的国产化落地，将在以下方面提升目标公司产品毛利率水平：直接材料方面， 国产化将进一步降低材料成本占比，对此管理层已开展相关询价工作，部分零部 件已取得国内供应商报价，较境外采购下降；人工成本方面，未来量产机型组装 将由代工模式逐步过渡到国内直接生产，相关利润将逐步释放，进一步提升产品 毛利；制造费用方面，国内生产基地的场地租金及基础设施更具性价比，产能提 升后将进一步摊薄制造费用。 因此，目标公司所处下游应用行业快速发展、市场空间广阔、国家产业政策 大力支持，业务发展前景良好。如目标公司相关产品国产化顺利落地，将在更加 充分、及时地响应市场需求的同时，进一步降低生产成本，实现规模效应，改善 目标公司业绩。长期来看，随着目标公司规模进一步发展，业绩将得到改善，将 有利于增强上市公司持续盈利能力。
本次交易中，上市公司拟购买斐控泰克 81.18%股权、ficonTEC6.97%股权， 交易对价分别为92,667.09 万元、8,510.37 万元，占本次交易总对价的比例分别 为91.59%、8.41%。
本次交易企业价值与营业收入比率（EV/S）为4.93 倍，考虑流动性折扣后 为3.74 倍，对应市销率（P/S）为 3.60 倍。目标公司的市销率3.60 倍低于可比 交易案例市销率平均值3.76倍、低于可比上市公司平均值5.29倍、显著低于A 股半导体设备上市公司市销率均值17.11倍，本次交易定价具有合理性。
截至2024年1月末，目标公司在手订单金额约5,765万欧元，为后续收入 转化奠定了坚实基础，其中的主要在手订单情况如下：
目前，AI 大模型带动数据中心和高性能计算需求爆发式增长，硅光领域、 CPO加速布局，有望在2025年放量增长，在下游应用行业快速发展、产业政策 大力支持的背景下，为目标公司业绩增长预期提供有力支撑。本次交易完成后， 目标公司随着规模增长、经营管理改善以及本地化生产落地，毛利率有望进一步 提高，未来业绩将进一步改善，业绩预测具有可实现性。
上市公司将继续保持ficonTEC核心管理团队稳定。Torsten Vahrenkamp、 Matthias Trinker 将继续按照延长过渡期服务协议为ficonTEC提供管理服务。FSG 及FAG 管理层人员安排预计不会发生重大变化，其中，Torsten Vahrenkamp 和 Matthias Trinker 继续担任FSG和FAG的CEO、CFO，有利于保证核心管理团队 的稳定。
目标公司出于技术保密的考虑，并未专门对相关产品及技术申请专利，通过 自身保密制度和措施进行管理。目标公司软件核心算法代码采取物理隔离措施进 行防护，个人无权限获取和复制，目标公司设计图纸储存在服务器中并且从访问 人员范围和访问权限范围两个方面对设计图纸的查看设置了限制。目标公司专有 技术（Know-How）是长期技术积累的结果，形成了强大的知识库，是在长期向 客户交付产品过程中逐步形成的经验和知识积累，涉及到产品从研发到交付各方 面，单个技术人员只能专注于自身从事的一个方面，无法获取到全部信息，且无 法全部掌握，因此，目标公司核心技术对技术人员不存在重大依赖。
斐控泰克对 ficonTEC 80%股权收购完成后，苏州斐控泰克执行董事戴军作 为买方代表已获取访问目标公司核心技术的权限。目标公司软件部门有权对软 件进行编写、更新、升级等，设计部门有权对产品图纸进行设计及修改，生产和技术部门有权查看2D设计图纸，销售部门仅有权查看3D设计图纸。此外， 知识库是目标公司以往经营过程中日积月累的成果，目标公司员工均有权访问 知识库。 2023 年 3 月，上市公司与目标公司签署销售合作协议，共同为Valeo提供 车载传感器、车载相机及激光雷达等组装及测试设备及车载相机装配站相关配 套设备及系统。通过合作，上市公司相关参与人员已经能够接触目标公司核心 技术，在项目实施过程中不断了解目标公司核心软件技术架构，掌握产品设计、 制造和调试等相关核心技术等。 本次交易完成后，上市公司将搭建信息系统架构实现双方设计软件的共享， 在遵守目标公司现有保密制度的前提下，上市公司技术部门、研发部门和生产 部门负责人及核心骨干成员将获得目标公司相应技术访问权限，掌握标的资产 核心技术。
本次交易完成后，FSG及FAG核心团队由原创始人团队及核心管理团队组 成，该等人员均须遵守其签署的相关协议中保密以及竞业限制条款，同时，FSG 及FAG核心管理团队和核心技术人员在FSG及FAG任职时间较长，后续有望 继续保持稳定。
标的公司出于保持 ficonTEC 在收购后的经营稳定性之考虑，继续委任 Torsten Vahrenkamp 、Matthias Trinker 担任管理董事并提供管理服务。 Microxtechnik、FSG、FAG 和 ELAS 于 2020 年 11 月签订《Transition Service Agreement》（下称“过渡期服务协议”）， 过渡期服务协议约定由 Torsten Vahrenkamp、Matthias Trinker 担任目标公司管理董事并提供管理服务、由Elfriede Schug 提供会计及其他服务，协议为期2年。2022年11月，Microxtechnik、FSG、 FAG 和 ELAS 签订了延长过渡期服务协议，协议约定由 Torsten Vahrenkamp、 Matthias Trinker 提供的管理服务不变，会计及其他服务由 Elfriede Schug 或由 Torsten Vahrenkamp、Matthias Trinker 二人指派的相关人员提供，协议为期 3 年。
目标公司报告期内并未就相关核心技术申请专利，主要是由于目标公司的产品技术门槛高、仿制难度大，软件核心算法和专有技术（Know-How）是长期技 术积累的结果，是目标公司的商业秘密，公开相关信息容易损害自身利益。因此， 出于技术保密的考虑，目标公司并未专门对核心工艺及生产经营所需的核心技术 申请专利，而是通过自身保密制度和措施进行管理，以 Know-How 形式体现， 相关软件、设计图纸、知识库等留存于目标公司服务器等载体中。
目标公司能够提供较为齐全的光电子耦合、封装、测试产品线，特别在全自 动耦合设备方面处于全球领先。 耦合设备方面，国外竞争对手主要有韩国的ADS Tech，而国内企业主要有 深圳镭神和苏州猎奇，目前技术水平差距较大。目标公司设备能够支持硅光、 CPO封装、800G以上高速光模块等高端市场。 测试设备方面，国外可比公司主要包括泰瑞达、KLA 等，国内目前可比公 司较少，技术水平差距较大。ficonTEC 优势在于晶圆级光电性能测试，以及大 功率激光Bar条测试等。 贴片机方面，市场竞争较为激烈，ficonTEC 在有源共晶贴片机方面具备技 术优势，国外竞争对手包括Mycronic、Finetech等，而国内企业目前存在一定的 技术差距，主要以半自动设备为主。 AOI 镜检方面，国外可比公司主要包括Camtek、KLA等，具备较强的竞争 实力，国内目前竞争对手较少。
总体而言，国外可比公司主要在其中一类或几类设备中存在竞争，而国内可 比公司目前技术水平存在差距。由于部分可比公司为非上市公司，公开披露信息 有限，部分可比公司根据其官网披露的信息整理如下：
耦合设备方面，国外竞争对手主要有韩国的ADS Tech，而国内企业包括深 圳镭神和苏州猎奇目前技术水平差距较大。在光耦合方面，ficonTEC 可以提供 高达5nm的直线运动精度和20nm的实际重复耦合精度，而竞争对手的耦合精度 已与ficonTEC 存在较大差距。ficonTEC 设备支持 800G、1.6T 硅光模块全自动 耦合，独有的fast alignment 耦合算法使得耦合时间通常不到竞争对手的一半， 大大缩减客户量产时间。目前，国产设备在多模低精度透镜耦合中偶有竞争，在 单模中高精度的透镜和光纤耦合中ficonTEC的竞争对手较少。
测试设备方面，国外可比公司主要包括泰瑞达、KLA 等，国内目前可比公 司较少，技术水平差距较大。ficonTEC 可以同时提供硅光子芯片级和晶圆级的 全自动光电混合测试，竞争对手一般只能提供其中的一种。此外，对于硅光芯片 的光电混合测试由于需要定制，ficonTEC 是极少数能够提供自动化设备的供应 商，主要竞争来自客户的手动方案。 在晶圆级光电测试方面，通常的晶圆测试设备只能在晶圆的表面做光栅的对 准，然后在此基础上进行后续的光电测试，ficonTEC采用独有的PWB技术光探 针，不仅可以完成光栅的耦合（正面），同时也可以完成晶圆上的端面耦合（侧 面），而且所需要刻蚀出来的凹槽宽度小于 70μm，而竞争对手通常使用磨成 45 度光纤头，开槽宽度一般在500um以上。 在激光器芯片测试方面，ficonTEC可以做最大到250W Bar条的Full Bar测 试，竞争对手一般只能完成小功率单个芯片的光测试。
贴片机方面，市场竞争较为激烈，ficonTEC 在有源共晶贴片机方面具备技 术优势，国外竞争对手包括Mycronic、Finetech等，而国内企业目前存在一定的 技术差距，主要以半自动设备为主。 在共晶贴片领域，ficonTEC 通过自研的核心运动控制及工艺算法软件可做 到共晶后（即金属融化后再次固定微透镜或芯片）精度可达0.5μm（3 sigma）， 领先于行业水平。此外，ficonTEC 独有的非接触白光干涉测距技术，可以大大 提高芯片和热沉两个表面的平行度及芯片前突量和 Z 方向旋转方面的精度，该 测量精度最高可以达到30nm。
AOI 镜检方面，国外可比公司主要包括Camtek、KLA等，具备较强的竞争 实力，国内目前竞争对手较少。ficonTEC的AOI设备最小可以检测的缺陷是在 0.5μm-2μm，独有的高强度闪光技术使 AOI 检测在运动中完成，此外还集成了 AI 人工智能镜检的功能。
目标公司丰富的产品设计和生产经验帮助目标公司在全球范围内累计交付 设备超过1,000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、 nLight、Lumentem、华为等一批全球知名企业。ficonTEC是Intel、Broadcom高 精度耦合设备的主要供应商，是Cisco和Veloydne高精度耦合设备的唯一供应商， 在业内具有较高的知名度和行业地位。
根据Yole 的相关报告，2022年，硅光芯片市场规模达6,800万美元，预计 到2028年以44%的复合年增长率增至超过6亿美元。主要增长动力是用于高速 数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的 800G 可插拔模块。 目前，在数通市场，Intel占主导地位，市场份额61%，Cisco和Broadcom等位 居其后。在电通市场，Cisco占据50%的市场份额，紧随其后的是Lumentum和 Marvell。电信市场增长主要来自用于长途网络的相干可插拔模块。 当前，硅光技术主要应用于数通、电通领域，但其也已在高性能计算、激光 雷达、汽车行业、消费电子、生物医疗等新兴领域展现出巨大潜力。同时，伴随 硅光模块封装技术向CPO封装工艺发展，以Broadcom 为代表的目标公司主要 客户在CPO也有布局并取得业务发展：2019年，Broadcom启动对CPO投资； 2022 年，Broadcom 在 OCP上展示其CPO业务进展，并宣布与腾讯和锐捷建立 战略合作伙伴关系，在超大规模数据中心内部署全球首个基于 Tomahawk®4 的 25.6T Humboldt CPO 系统；在2023 年的OFC上，Broadcom展示了全球首个基 于Tomahawk® 5的51.2T Bailly CPO 原型系统，这一解决方案可以在不增加任 何系统功耗的情况下，将25.6T标准解决方案的带宽提升2倍。
报告期内，目标公司前五名客户基本信息、合作背景及过程、销售内容、变 化的原因及合理性如下：
除Intel 以外，目标公司已有或新增重要客户还包括台积电、Broadcom、英 伟达、nLight、Ciena、Cisco、Lumentum、Velodyne、法雷奥、3M 等一批知名企 业，随着下游应用高速发展以及客户投资计划的实施，预期目标公司能够持续获 取充足订单。