英伟达要用的基于玻璃基板封测（CoWoS）就是由台积电提供的，而台积电CoWoS封测中用到涂胶显影设备（用于 TSV深孔清洗 ）和临时键合、解键合设备（ 为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合）是芯源微提供的。来自于公司的年报和调研报...