//@L-vin:IT之家9月19日消息，据 英特尔 官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和...