国内光刻进一步暂时比较难,但是很有可能通过别的路子达到等效3.4晶体管密度,没有路径依赖,针对沉积,刻蚀工艺自主开发,说不定会意外开辟出新的工艺思路。$台积电(TSM)$ $阿斯麦(ASML)$ $英伟达(NVDA)$
台积电的3nm能效就不怎么样,价格还死贵,只能说高端制程这条路快走到尽头了
浪潮之巅
华为纳米压印
High NA的成本是可以优化下降的吗?还是摩尔定律真的就到头了