【海量纪要007】 | 【电新】PET设备竞争格局分析-1220
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水电镀竞争格局：东威科技具备先发优势，短期内未出现竞争者。
东威科技作为国内PCB电镀设备龙头，拥有较为雄厚的相关技术沉淀，率先研发出铜箔水电镀（镀膜）设备，目前在该领域具有一定的领先优势，预计2023年实现出货150-200台。（在手订单近200台）
磁控溅射竞争格局：群雄逐鹿，绝对领先龙头还未出现，腾胜科技相对领先。
磁控溅射是影响复合铜箔生产良率的关键环节，目前还未出现公认龙头，竞争较为激烈。主要参与者有非上市公司腾胜科技、东昇科技、海格瑞特、汇成真空，以及上市企业东威科技、道森股份，美国应用材料等。其中腾胜科技出货规模较大，处于相对领先地位。
（1）非上市公司：
腾胜科技已有一定量交付，产品已迭代至2.5代（单台年产能超1000万平），2023年的产能上限为100台。现已下单的客户有宝明、双星、阿石创、胜利精密、诺德、中一等，另外与元琛、万顺等合作打样过程中。
汇成真空出货3台左右，产品在进一步调试升级中。
海格瑞特为重庆金美子公司，主要为重庆金美提供磁控溅射设备。
东昇科技尚未实现出货。
（2）上市公司：
东威科技12月19日交付首台真空磁控溅射双面镀铜设备，兑现其磁控溅射设备+水电镀设备前后道配合销售战略，速度可以做到12靶，幅宽1.3米左右。（12*1.3*60*22*340，对应单台年产能约为700万平），预计2023年出货50台左右。
道森股份尚未实现出货，目前正在研发一体机以真空磁控溅射为主，预计明年年初2月份样机组装完成，二季度成品送样。
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